Конкуренцията при сгъваемите смартфони се засилва. Тази есен се очаква Apple да пусне първия сгъваем iPhone, докато Samsung и други от големите марки вече заеха солидни позиции в новата пазарна ниша. Xiaomi същи има интересни идеи в тази посока.
На събитие в Китай компанията представи инженерен прототип на сгъваем смартфон. Устройството е с хоризонтално сгъваем дизайн и активна система за въздушно охлаждане, за да се разсейва по-ефективно топлината.
Но по-интересното е, че това е смартфон с два централни процесора – Xring O3 и Xring O100 за споделени изчисления.
Освен това прототипът е оборудван с модул Xiaomi MiMo за периферни изчисления и поддържа високоскоростна обработка на данни директно на границата на мрежата.
Очаква се новият сгъваем смартфон да се появи на пазара следващата година. Точни срокове за пускането му и цени засега не са известни.
Междувременно, Xiaomi представи инженерен прототип на мини компютър AI Cube, предназначен за локално изпълнение на големи AI модели – тенденция, която все по-често се застъпва в решенията и на други хардуерни производители.
