Паметите с висока пропускателна способност (HBM) се радват на голямо търсене в сектора на изкуствения интелект тъй като се използват от специализираните ускорители. Според анализатори от TrendForce, средната продажна цена на тези чипове памет ще нарасне със 121% през следващата година спрямо настоящите нива.
Тенденцията се дължи на няколко фактора. Първо, пазарът продължава да страда от недостиг на HBM. Второ, пазарният дял на по-скъпата памет HBM4 ще нарасне, което ще повиши средните цени. Не на последно място навлизането на пазара на най-съвременната HBM4E – чието производство се очаква да започне през втората половина на следващата година – също ще допринесе за покачването на средните цени.
Повишението на цените ще бъде значително и в конкретни сегменти. Например, очаква се цената на 12-слоен HBM4 чип с капацитет 36 GB, който в момента струва около 600 долара, да достигне 1300 долара през следващата година – т.е. стойността му ще се удвои и дори ще надхвърли това ниво.
Преходът от HBM3E към HBM4 ще увеличи приходите от доставки на памет, въпреки че общата картина ще варира в зависимост от различните договорни условия между купувачи и производители.
Наскоро Micron Technology обяви, че почти изцяло е разпределила квотите си за доставка на HBM за предстоящата година, като цените ще бъдат значително по-високи от сегашните. Ръководството на компанията заяви, че това ще подобри рентабилността на производството на HBM, която преди това изоставаше от тази на стандартната DDR памет поради голямото търсене на DRAM.
Пазарът на HBM се поделя между три компании: Micron Technology, SK hynix и Samsung Electronics. Тъй като Micron вече е разпродала квотите си за следващата година, останалите двама пазарни играчи получават възможност да договорят по-изгодни цени с клиентите си.
Както отбелязват от Counterpoint Research, Samsung е успяла да увеличи пазарния си дял на фона на навлизането на HBM4. През второто тримесечие делът ѝ по стойност е нараснал от 21% на 33%. Същевременно делът на SK hynix е спаднал от 58% на 50%, а този на Micron – от 21% на 18%.
Като скъсява дистанцията спрямо SK hynix, Samsung отправя предизвикателство към лидера в сегмента. Последният започна доставките на HBM4 за клиенти през тази година, а също така предоставя мостри на 12-слойни HBM4E чипове.
Увеличаването на производството на по-скъпите HBM4 и HBM4E памети би могло да позволи на Samsung да повиши приходите си в този сектор. Ключови фактори са успешната сертификация на продуктите от страна на клиентите и постоянните подобрения в качеството по време на производствения процес.
SK hynix доставя HBM4 в големи обеми от второто тримесечие насам. Вече текат преговори с клиенти относно доставката на различни видове HBM памети за следващата година.
Бързото увеличаване на производствените обеми на HBM е предизвикателство, отчасти поради голямото търсене на силициеви пластини, тъй като настоящите стекове използват между 12 и 16 чипа. Според оценки на Samsung, докато през тази година производството на HBM е заемало до 20% от глобалния производствен капацитет за DRAM, през следващата година този дял се очаква да нарасне до близо 30%.
SK hynix и Samsung трябва да балансират между търсенето на HBM и това на DDR памети от сървърен клас, предвид ограничените възможности за бързо разширяване на производствения капацитет.
Освен това по-новите видове памет са по-сложни и скъпи за производство, което означава, че икономическият ефект от разширяването на HBM4 сегмента върху бизнеса на доставчиците не е еднозначен, заключават анализаторите.
