Първи мобилен чип с поддръжка на 3G/LTE

Японската компания Renesas Mobile пусна първия в индустрията интегриран многорежимен мобилен процесор за широколентови връзки.

Чипът MP5232 поддържа едновременно HSPA+ и LTE и е предназначен за използване в смартфони и таблети в ценовия диапазон $150-300.

Хибридният процесор на Renesas Mobile поддържа работа в мрежи 3G и LTE

В момента повечето LTE решения изискват допълнителен чип за поддръжка на 2G и 3G мрежи. Това води до поскъпване на решението, както и до повишаване на консумацията на енергия над нивото за обикновените 3G модеми.

Първи образци от MP5232 ще станат достъпни за OEM партньорите на Renesas през април т.г.  Референтният дизайн предвижда използване на1,5-гигахерцов двуядрен процесор с ARM архитектура.

Коментар