AMD обяви иновативна спецификация за дънна платка с кодово име Roadrunner, ориентирана към изграждане на енерго-ефективни и ценово-ефективни решения.
Платформата Roadrunner е проектирана да отговори на нуждите от високопроизводителна изчислителна мощност, облачна инфраструктура и сторидж на индустрията за финансови услуги. Пускането на новата платформа е в съзвучие с мисията на проекта Open Compute за иновации и енергийна ефективност в инфраструктурните технологии.
 Дънната платка AMD Roadrunner е проектирана специално за нуждите на финансовия сектор |
Roadrunner е освободена от ненужни компоненти и същевременно оптимизира най-важните компоненти. Създадена е на базата на процесори Opteron 6000, които предлагат най-високи капацитет на паметта и пропускателна способност сред продуктите на AMD.
Платформата отговаря на точно определена функционалност, при това е изключително енергоефективна и намалява общата цена на притежание (TCO).
“Платката Roadrunner разполага с висока степен на гъвкавост и може да се конфигурира да поддържа както товари с „общо предназначение”, така и облачни, високо-производителни и сторидж приложения”, поясни Лиса Су, старши вицепрезидент и управител на Global Business Units, AMD
Roadrunner е единична платформа с две конфигурации: една за HPC системи и втора за общоцелеви, облачни и сторидж сървъри, или общо 4 групи приложения.
| Характеристики на платформата "Roadrunner"
• Дънна платка с размери 16×16,5 инча • Опции за насищане с компоненти според целевата употреба • Гъвкав форм-фактор, включващ 1U, 1.5U, 2U и 3U системи • Отворено управление (Open Machine Management), ценово ефективни опции в зависимост от изискванията • Поддръжка на традиционни инфраструктури за монтаж в шкаф и открит шкаф • Поддръжка на пълната гама процесори AMD Opteron 6000 с най-висок капацитет на паметта и пропускателна способност |
Подобно на успеха и динамичното развитие на софтуера с отворен код, отвореният хардуер позволява открит достъп на широка гама инженерни и технологични таланти и създаване на нови възможности за иновация и стандарти, коментира Джордж Брейди, изпълнителен вицепрезидент „Технологична инфраструктура” във Fidelity Investments.