3D флаш памет премахва бариери

Авангардна разработка в областта на флаш паметите ще премахне ограниченията на масово използваните NAND чипове в мобилната електроника и SSD дисковете. Компанията Applied Materials съобщи за нова полупроводникова технология, която позволява формиране на триизмерни структури с по-висока плътност на данните на единица площ и обем.

Системата Applied Centura Avatar прави възможно създаването на чипове NAND флаш памет с до 64 нива разположени вертикално. Технологията решава множество проблеми, с които се сблъскват производителите на 3D чипове, твърдят от разработчика.

Многослойни чипове съществуват и в момента, като при тях готови слоеве се поместват един върху друг. Centura Avatar е нещо съвсем различно – обемната структура се създава още от самото начало.

Технологията води до значителни икономии. Така например, при използване на 3D NAND памет, преходът от 100- към 60-нанометров технологичен процес съкращава производствените разходи 10 пъти.

Засега няма информация кога ще се появят комерсиални 3D NAND памети. Оборудването за производство на подобни чипове все още е доста скъпо.

Applied Materials е международна компания с офиси по целия свят, вкл. и в Европа. За нея работят близо 13 000 души. Освен с полупроводникови технологии компанията се занимава с разработка на дисплеи, слънчеви батерии и софтуер за автоматизация.

Коментар