Ericsson предизвика Qualcomm с тънък LTE модем

Чипът Ericsson M7450 е представител на категорията тънки LTE модеми за връзка на смартфоните с мрежи от четвърто поколение

Чипът Ericsson M7450 е представител на категорията тънки LTE модеми за връзка на смартфоните с мрежи от четвърто поколение

Разработка на Ericsson може да размести статуквото при доставчиците на компоненти за смартфони. Шведската компания лансира тънък LTE модем, който вече се тества от водещи телеком оператори в света, вкл. China Mobile, който го е сертифицирал.

Чипът Ericsson M7450 е представител на категорията тънки LTE модеми за връзка на смартфоните с мрежи от четвърто поколение. Пазарът на подобни модеми се оценява от Strategy Analytics на $4,1 млрд., като 92% от продажбите в момента контролира Qualcomm.

Ericsson обаче вярва, че в този сегмент има място и за нови играчи. Мобилната екосистема се нуждае от няколко големи производители във всеки сегмент, коментира пред Блумбърг Бьорн Екелунд, ръководител стратегии в Ericsson.

Компанията планира да инвестира тази година около 390 милиона долара в привличане на партньори – производители на телефони. Ericsson ще се опита да ги убеди да ползват нейните модеми вместо тези на Qualcomm, което обаче няма да е никак лесна задача, смята Strategy Analytics.

Според експерти, при средна цена от 17 долара за един чип, Ericsson трябва да продаде около 45 млн. броя M7450 тази година, за да не бъде губещ бизнесът й. Анализаторите се съмняват, че новият играч е способен да постигне подобен обем на продажби.

Коментар