Системната платка на iPhone 6s е по-тънка и компактна от тази на iPhone 6
Едно от най-важните подобрения в очаквания iPhone 6s е чипсетът за мобилна връзка, според предварителните информации, изтекли в интернет. Новият смартфон ще използва Qualcomm MDM9635M (Gobi 9×35), който предлага два пъти по-бързо сваляне на данни от LTE мрежи, в сравнение с модема Gobi 9×25 в сегашните флагмани iPhone 6 и iPhone 6 Plus.
Qualcomm представи MDM9635M още през 2013 г., но смартфони с него се появиха на пазара едва миналата година.Чипът намери приложение във флагмана на Samsung – Galaxy S5.
Този модем поддържа теоретична максимална скорост 300 Mbps в LTE мрежи, докато сегашното поколение iPhone поддържа 150 Mbps. Скоростта на предаване на данни от оператора към потребителя ще остане ограничена до 50Mbps, като на практика ще достига 225 Mbps, в зависимост от мрежата, пише 9to5Mac.com.
Освен повишена скорост, Gobi 9×35 има и по-високи показатели за енергийна ефективност за сметка на използване на по-тънък технологичен процес – 20 нм спрямо 28 нм при Gobi 9×25.
Като цяло, системната платка на iPhone 6s е по-тънка и компактна, в сравнение с тази на iPhone 6, благодарение на което се освобождава допълнително пространство за по-мощна батерия. Предвид функциите за пестене на енергия в iOS 9, вероятно Apple ще успее да увеличи времето за автономна работа на своите смартфони.
И как ифон ще удвои скоростта на ЛТЕ МРЕЖАТА. Хайде малко по сериозно. Все едно аз като се возя в автобус да му увелича скоростта. Е няма да стане.