Експериментите с модифицирана матрица Altera показват, че течното охлаждане вътре в чипа е възможно и много по-ефективно от радиаторите и вентилаторите (снимка: Rob Felt, Georgia Tech)
И най-добрият термоинтерфейс на повърхността на процесора влошава топлообмена между силициевия кристал и радиатора. Това е още едно междинно звено със своето топлинно съпротивление, поради което проектантите търсят възможности да отстранят термоинтерфейса, както и масивните радиатори и вентилатори за въздушно охлаждане.
Един от новите начини за извеждане на топлината от чипа е всъщност познатият метод с течност, която в случая минава по стотици и дори хиляди микроканали вътре в самата интегрална схема. Технологията се разработва от години от IBM, като компанията вече демонстрира течно охлаждане вътре в чипа.
Специалисти от Технологичния институт Джорджия също работят по интегриране на течно охлаждане в чипа в рамките на проект на агенцията за перспективни разработки за нуждите на отбраната DARPA. Разработката беше показана на конференция IEEE Custom Integrated Circuits Conference 2015 във вид на модифицирана 28-нм програмируема логическа матрица на компанията Altera.
От матрицата са премахнати топлоразпределителният капак и термоинтерфейсът. След това в силициевата подложка – от страната без контакти – са прокарани канали с диаметър 100 микрона и са направени изходи. В крайна сметка се получава конструкция, която може да се охлади с проста дейонизирана вода.
Подобна система за вътрешно охлаждане позволява да се намали нагряването на чипа с 60%, в сравнение с обикновеното въздушно охлаждане. Модифицираната матрица е охлаждана с поток от вода с температура 20 градуса по Целзий и скорост 147 милилитра в минута, като температурата на силициевия кристал е оставала под 24 градуса.
Аналогична матрица без модификация, с активно въздушно охлаждане, се нагрява до 60 градуса по Целзий. Огромната разлика в температурите показва, че технологията е ефективна и рано или късно охлаждането с течност вътре в чипа ще стане реалност.
Според мен ще бъде обемисто, а недай си боже руснаците го интегрират, тогава и маркуч до чешмата ще трябва.
Като се запушат каналчетата обаче…
Мисля че размера ще си остане що годе същия. Тей като е премахнат топлораз. капак отгоре и остава общо взето голия чип каквото и да натикат надали ще стане по-голям самия чип 🙂
Интересно ми е да видя в сравнение със сегашните водни охлаждания.Предполагам че след като е в самия чип ще е много много по-добро.
Такъв тип охлаждане няма ли да взима много място вътре в чипа ?