Вграждат течно охлаждане в чиповете

И най-добрият термоинтерфейс на повърхността на процесора влошава топлообмена между силициевия кристал и радиатора. Това е още едно междинно звено със своето топлинно съпротивление, поради което проектантите търсят възможности да отстранят термоинтерфейса, както и масивните радиатори и вентилатори за въздушно охлаждане.

Един от новите начини за извеждане на топлината от чипа е всъщност познатият метод с течност, която в случая минава по стотици и дори хиляди микроканали вътре в самата интегрална схема. Технологията се разработва от години от IBM, като компанията вече демонстрира течно охлаждане вътре в чипа.

[related-posts]

Специалисти от  Технологичния институт Джорджия също работят по интегриране на течно охлаждане в чипа в рамките на проект на агенцията за перспективни разработки за нуждите на отбраната DARPA. Разработката беше показана на конференция IEEE Custom Integrated Circuits Conference 2015 във вид на модифицирана 28-нм програмируема логическа матрица на компанията Altera.

От матрицата са премахнати топлоразпределителният капак и термоинтерфейсът. След това в силициевата подложка – от страната без контакти – са прокарани канали с диаметър 100 микрона и са направени изходи. В крайна сметка се получава конструкция, която може да се охлади с проста дейонизирана вода.

Подобна система за вътрешно охлаждане позволява да се намали нагряването на чипа с 60%, в сравнение с обикновеното въздушно охлаждане. Модифицираната матрица е охлаждана с поток от вода с температура 20 градуса по Целзий и скорост 147 милилитра в минута, като температурата на силициевия кристал е оставала под 24 градуса.

Аналогична матрица без модификация, с активно въздушно охлаждане, се нагрява до 60 градуса по Целзий. Огромната разлика в температурите показва, че технологията е ефективна и рано или късно охлаждането с течност вътре в чипа ще стане реалност.