Тайванци ще произвеждат памети по 3-нм процес

Winbond е готова за серийно производство на 3-нанометрови чипове памет

Тайванската компания Winbond Electronics скоро ще започне масово производство на чипове памет по 3-нанометров технологичен процес, съобщи Commercial Times.

Инсталирането на новото оборудване ще приключи в края на тази година, а 3-нанометрови чипове памет се очакват още през първото тримесечие на 2017 г., твърдят китайските източници.

Продажбите на памети за автомобилния и промишления сектор формират 16% от приходите на Winbond. За първите девет месеца на годината компанията е заработила 988 млн. долара, което е ръст от 9,8% на годишна база.