TSMC пуска 7-нм производство през второто тримесечие

TSMC обяви готовност да започне производство на чипове по 7-нм технологичен FinFET процес

Тайванският гигант в чип индустрията TSMC започна изпитания на 7-нанометрова FinFET технология. Очаква се тя да бъде готова за внедряване в реално производство през второто тримесечие на годината.

Над 15 клиенти, сред които Xilinx и Nvidia, проявяват интерес към 7-нм процес на TSMC, насочен към мобилни и високопроизводителни компютърни приложения, съобщи digitimes.com. Серийното производство по новия процес се очаква да започне в началото на 2018 г.

Qualcomm е един от потенциалните големи клиенти на TSMC за 7-нм производство. Американският разработчик на мобилни чипове, който няма собствен завод, иска да прехвърли поръчките за Snapdragon от Samsung към TSMC, твърдят тайванските източници.

На скорошна среща с инвеститори CEO-то на TSMC Марк Лиу увери, че разработката на 7-нм процес върви по план и технологията ще бъде готова за рисково производство през второто тримесечие на 2017. Компанията очаква над 20 клиента и планира да започне серийно 7-нм производство през 2018 г., заяви Лиу.