Чиповете ще продължат да “изтъняват”, но това ще оскъпи производството им
(снимка: AMD)
Мнозина специалисти от полупроводниковата индустрия смятат, че законът на Мур вече е загубил актуалност, поради достигане на физическите граници на размера на транзисторите. Въпреки това водещите чипмейкъри се опитват да опровергаят скептиците и да удължат живота на закона, според който плътността на транзисторите в чиповете се удвоява на всеки 18-24 месеца.
Тази есен шефът на Nvidia заяви, че законът на Мур не работи от дълго време и всеки нов технологичен процес води до увеличаване на разходите за разработчиците на чипове. На това твърдение изпълнителният директор на Intel отговори, че посоченото правило все още е “живо и здраво”. А главният технически директор на AMD каза, че законът на Мур ще работи още осем години, но индустрията трябва да се примири с нарастващите разходи за производството на чипове.
Говорейки на конференцията Wells Fargo тази седмица, Марк Пейпърмастър заяви, цитиран от Seeking Alpha, че транзисторните технологии, базирани на силиций, ще продължат да се подобряват през следващите шест-осем години, подкрепяйки напредъка в изчислителната техника. Същевременно разходите на производителите и разработчиците на чипове ще продължат да растат, подчерта мениджърът.
Преди се смяташе, че плътността на транзисторите може да се удвоява на всеки 18 или 24 месеца, докато цената на полупроводниковите компоненти ще остане същата. Това схващане вече е остаряло, коментира техническият директор на AMD. Индустрията ще трябва да въведе иновации в технологията за производство на транзистори, да увеличи тяхната плътност и да намали консумацията на енергия – всичко това ще струва повече пари.
Важен момент, според Пейпърмастър, е начинът, по който се комбинират компонентите. Така наречените чиплети, разбира се, излизат на преден план. Шината Infinity Band позволява на AMD да комбинира в един чип разнородни кристали, всеки от които е произведен с онези литографски стандарти, които са оптимални за конкретен случай по отношение на баланса на технически характеристики и цена.
Сега компанията има портфолио от около 40 различни чиплета, произведени от външни изпълнители, и е част от работната група, която създава индустриалния стандарт UCIe. Чиплетите ще могат да обменят данни с висока скорост, използвайки новия универсален интерфейс.
След внедряване на стандарта AMD ще може да интегрира компоненти на трети страни в своите продукти. При този сценарий доставчиците на облачни услуги ще станат клиенти на подразделението на AMD, което разработва процесори по поръчка.