TSMC усвоява все по-тънки технологични процеси за производство на чипове (снимка: TSMC)
Тайванският производител на чипове TSMC отваря нова страница в полупроводниковата индустрия. Компанията разработва 2-нанометров технологичен процес, съобщи TechWeb, позовавайки се на мениджър от най-високо ниво в TSMC.
За да пусне комерсиални 2-нм чипове, TSMC планира да построи нов завод, редом до изгражданата в момента фабрика за производство на 5-нм чипове в технологичния парк Хсинчу в Тайван.
Fab 18 за 5-нм чипове се очаква да започне серийно производство в края на текущата година или в началото на 2020 г. Това няма да наруши графика за изследвания и разработка на 2-нм технология, уверяват от компанията.
Същевременно TSMC вече подготвя документацията, необходима за построяване на още един завод, който ще произвежда 3-нм чипове. Очаква се изграждането на това предприятие да започне през първата половина на 2020 г. и то да бъде готово за комерсиално 3-нм производство през 2022 г.
Строителството на завода за 2-нм чипове по план трябва да започне през 2022 г., а комерсиалното пускане на производствените линии е насрочено за 2024 г. През август т.г. се очаква TSMC да разкрие повече подробности за 2- и 1,4-наноментровите процеси.
Конкурент на TSMC в усвояването на по-тънки технологични процеси е единствено Samsung. Към момента корейската компания изпреварва с 2-3 тримесечия TSMC в графика за пускане на новите полупроводникови процеси.