TSMC усвоява ускорено все по-тънки технологични процеси за производство на чипове
(снимка: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited)
Представители на тайванската TSMC потвърдиха на среща с инвеститори, че компанията вече разработва технология и извършва предварителни проучвания за усвояване на 2-нанометров процес за производство на чипове.
Очаква се следващата година TSMC да започне рисково производство по 3-нанометров технологичен процес N3, съобщи Digitimes. По план, серийното производство на 3-нм чипове да започне през втората половина на 2022 г.
Миналото лято компанията обяви началото на изследвания, свързани с 2-нанометров технологичен процес. Серийното производство на 2-нм продукти се очаква да започне през 2024 г.
TSMC вече усвои 5-нанометровия процес за серийно производство на чипове, но 35% от приходите на компанията идват от 7-нанометрови продукти, уточнява тайванският източник.
Общо, всички съвременни технологии за чипове, включително 16-нанометровите и по-модерните производствени процеси, внедрени от TSMC, осигуряват 55% от приходите на компанията.
Ще ги забранят и наложат санкции подобно на китайската компания Хуявей.
Риск производство най-рано след 2-3 години на пазара след 4-5
TSMC е лидер в чипове, като превъзхожда технологично дори Intel.
TSMC стана най-скъпата в Азия с пазарна капитализация от 262,75 милиарда $ .
За първи път TSMC надмина Samsung Electronics по пазарна капитализация.
TSMC дава възможност на клиентите да изберат от най-новият 7-нм ULV до древният 180-нм.
да започне рисково