TSMC е пред пускане на серийно производство на чипове по 3-нанометрова технология
(снимка: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited)
Тайванският полупроводников гигант TSMC вече обяви, че ще започне серийно производство на 3-нанометрови чипове през четвъртото тримесечие на 2022 г. Като клиенти на усъвършенстваните чипове се споменават Apple, Intel, AMD и Qualcomm.
Междувременно TSMC усвоява пилотното производство на първите 3-нм чипове, което ще помогне на компанията да спази планирания график за внедряване на технологията, става ясно от публикация на Tech Taiwan.
Според представители на TSMC, съпътстващата разработка на технологии за пространствено подреждане на разнородни кристали върху една силициева подложка ще изисква сериозни усилия както в производствената линия, така и във финансово отношение.
Водещият чипмейкър е изправен пред задачата едновременно да увеличи плътността на разположението на контактите при интегриране на различни кристали в един продукт и да увеличи максималната площ на интегрирания продукт.
Главният изпълнителен директор на AMD Лиза Су подчерта на неотдавнашна конференция на Credit Suisse, че използването на многочипов дизайн на процесорите сега е единственият начин да се поддържа темпото на повишаване на производителността на компютърните изчисления. Изглежда, че TSMC е солидарна с Лиза Су.
,,и да увеличи максималната площ на интегрирания продукт,,- май е точно обратното ,ъ ?