Samsung Electronics обяви, че е започнала масово производство на чипове по усъвършенствана 3-нанометрова технология. Компанията е амбицирана да намери нови клиенти, за да догони далеч по-големия си конкурент TSMC в бизнеса с производството на чипове по договор.
В сравнение с конвенционалните 5-нанометрови чипове, новоразработеният 3-нанометров процес от първо поколение може да намали консумацията на енергия с до 45%, да подобри производителността с 23% и да намали площта с 16%, се казва в изявление на Samsung. Южнокорейската фирма не посочи клиенти за най-новата си технология на производство. Анализаторите смятат, самата корпорация Samsung и китайски компании се очаква да бъдат сред първоначалните клиенти на новата производствена мощност.
Taiwan Semiconductor Manufacturing Co (TSMC) е най-модерният и най-големият производител на чипове по договор, като държи около 54% от световния пазар в тази област. Нейните изделия се използват от фирми като Apple и Qualcomm, които нямат собствени полупроводникови съоръжения.
Samsung, която е втора – далеч назад с 16,3% пазарен дял, според доставчика на данни TrendForce, обяви инвестиционен план от 171 трилиона вона (132 милиарда долара) миналата година, за да изпревари TSMC като най-големия производител на чипове до 2030 г.
„Ще продължим активно да разработваме иновации в развитието на конкурентни технологии“, каза Сиюнг Чой, ръководител на бизнеса с фабрики за чипове в Samsung.
Съизпълнителният директор на Samsung Кюнг Кий-хюн заяви по-рано тази година, че компанията ще търси нови клиенти за бизнеса си с производство на чипове в Китай, където очаква „висок пазарен растеж“. Там търсенето е огромно и идва от всички сектори на индустрията.
Докато Samsung е първият производител, който пуска поточната линия за 3-нанометрови чипове, конкурентът TSMC планира 2-нанометрово производство през 2025 г.