Технологичен пробив при флаш паметите

Хай-тек гигантите Intel и Micron обявиха първата в света 25-нанометрова (nm) NAND технология, която осигурява по-ефективно в ценово отношение решение за увеличаване на капацитета за съхраняване на данни. Паметите по тази технология ще намерят приложение в широкоразпространени потребителски устройства като смарт телефони, лични музикални и медия плейъри (PMPs), както и във високопроизводителни твърдотелни дискови (SSDs).

NAND флаш паметта съхранява данни и друго медийно съдържание, като пази информацията, дори когато устройството е изключено. 25-нанометровият процес най-малката технология както за NAND, така и за полупроводниците въобще. Този пробив ще осигури повече музика, видео съдържание и други данни при днешните приложения за потребителска електроника и компютри.

Разработен от IM Flash Technologies (IMFT), съвместно дружество на Intel и Micron за производство на NAND флаш, 25-нанометровият процес осигурява 8 гигабайта (GB) памет в едно NAND устройство, което е огромен капацитет за съхранение на данни при потребителските устройства. Една такава памет с размер от едва 167 кв.мм е достатъчна малка, за да влезе в отвора на компакт диск и при все това събира повече от 10 пъти информация от него (стандартно CD „помни” 700 мегабайта данни).

Intel и Micron удвояват плътността на NAND приблизително на всеки 18 месеца, което води до по-малък размер, по-висока ценова ефективност и по-голям капацитет на продуктите. IMFT започна производство с 50-нанометров процес през 2006 г., а след това продължи с 34-нанометров процес през 2008 г. С днешния 25-нанометров процес компаниите въвеждат най-малката полупроводникова литография в индустрията.

В момента се предоставят тестови мостри от 25-нанометровото, 8GB устройство. Стартът на масовото производство се очаква да бъде през второто тримесечие на 2010 г. Устройството предлага на производителите на потребителска електроника най-голямата компактност в клетките на много нива (MLC), коeто ще отговори на индустриалния стандарт за малък и тънък пакет (TSOP).

Множество 8GB устройства могат да се подредят в един пакет, за да се увеличи капацитетът за съхраняване на данни. Новото 25-нанометрово 8GB устройство намалява броя на чиповете с 50%, в сравнение с процесите от предишни поколения, което позволява създаване на по-малки и по-компактни дизайнерски решения при по-висока ценова ефективност.

Така например, един 256GB твърдотелен диск (SSD) сега може да има само 32 от тези устройства (спрямо 64 преди), един 32GB смарт телефон се нуждае само от четири, а една 16GB флаш карта – само от две.

Коментар