3-нанометров чип MediaTek Dimensity 9400 ще подсили Android смартфоните
(снимка: Mediatek)
Тайванският чипмейкър MediaTek обяви официално събитие на 9 октомври, на което ще представи следващо поколение на своята водеща SoC за смартфони Dimensity. Предстои премиера на новия мобилен чип Dimensity 9400, най-мощния в портфолиото на компанията, изготвен по 3-нм технологичен процес на TSMC.
Dimensity 9400 се очертава като първият 3-нанометров чип за Android смартфони, отбелязват пазарните наблюдатели. Тази високопроизводителна SoC ще предложи, също за първи път, голямото ядро Arm Cortex-X925.
Производителността на ядрото е увеличена с 36%, в сравнение с предишното поколение, а производителността на AI енджина бележи подобрение с 41%.
Според предварителните информации, Dimensity 9400 ще включва новия графичен процесор Mali-G925-Immortalis MC12. Компанията Arm твърди, че това е нейният най-производителен и най-енергийноефективен GPU.
Графичната производителност на чипа е подобрена с 37%, производителността на проследяване на лъчи – с 52%, а консумацията на енергия е намалена с 30%, по данни на Arm.
Очаква се новата мобилна SoC Dimensity 9400 на Mediatek да се появи за първи път в серията смартфони vivo X200. Техният пазарен дебют е планиран през октомври.