Въпреки че е лидер в производството на чипове по поръчка на външни клиенти, тайванската компания TSMC изостава с години в технологията от своя конкурент Intel, който не преживява най-добрите си времена, докато се бори да излезе от кризата, според експерти от полупроводниковата индустрия.
TSMC възнамерява да премине към технология High-NA EUV (литография с екстремна ултравиолетова светлина и висока числена апертура) едва през 2030 г., отбелязва в публикация Tom’s Hardware.
Тази седмица компанията открито обсъди плановете си за първоначално внедряване на тази технология – тема, която по-рано избягваше.
Макар TSMC да не разкри кой точно технологичен възел ще бъде първият, използващ High-NA EUV, може да се направи обосновано предположение дори без официално съобщение.
Прегледът на пътната карта на компанията – която обхваща периода до 2029 г. – показва планове за усвояване на възлите A12/A13 към тази дата.
Следователно, времевият хоризонт от 2030 г. предполага преминаване към възлите A11/A10, които попадат в класа на 1-нанометровата технология.
Междувременно Intel разполага още сега с три машини за High-NA EUV литография от ASML – всяка на стойност приблизително 400-500 милиона евро – и вече е обработила над един милион силициеви пластини с тях.
Този брой надхвърля общия обем на производство по напредналата технология на останалата част от индустрията. Всъщност нито една друга компания все още не е установила масово производство с голям обем, използвайки High-NA EUV литография.
