Intel ще вгради USB 3.1 в чипсета през 2017 г.

USB 3.1 поддържа скорост на предаване на данни до 10Gbps

Intel възнамерява да вгради поддръжка на USB 3.1 в своите чипсети чак през 2017 г., въпреки че компанията е един от основните разработчици на интерфейса, съобщи DigiTimes.com.

Стандартът USB 3.1 беше приет от USB Promoter Group през юли 2013 г. Устройствата по новата спецификация поддържат скорост на предаване на данни до 10Gbps, а самият конектор е по-компактен.

Ако поддръжката на USB 3.1 се вгради в чипсетите или в т.нар. SoC (системи на чип), на производителите на устройства няма да се налага да използват допълнителен контролер.

Но обикновено интеграцията на новите технологии в чипсетите става бавно. Според източници от индустрията, Intel ще вгради поддръжка на USB 3.1 в чипсетите от серия 300, съвместими с процесорите Cannonlake, чак през втората половина на 2017 г.

Засега не е известно какви други функции ще реализира Intel в чипсета. Предполага се, че компанията ще добави поддръжка на PCI Express 4.0 и различни фирмени технологии, като например RealSense.