Готов е 10-ядреният мобилен чип Helio X30

Едночиповата система Helio X30 е изпълнена по 10-нанометров технологичен процес FinFET и съдържа 10 изчислителни ядра (снимка: MediaTek)

Тайванският разработчик MediaTek е готов с новия си мобилен процесор Helio X30. Това е флагманът в портфолиото на компанията, с 10 изчислителни ядра.

Helio X30 ще се произвежда от друг тайвански гигант в полупроводниковата индустрия – компанията TSMC, която заедно с Qualcomm и Samsung контролира бизнеса с мобилни процесори.

Едночиповата система (SoC) Helio X30 е изпълнена по 10-нанометров технологичен процес FinFET и съдържа 10 изчислителни ядра – четири Cortex A73 с тактова честота 2,8GHz, четири Cortex A53 на 2,2GHz и две Cortex A35 на 2GHz.

Чипът включва още модем LTE Cat. 12 и четириядрен графичен ускорител PowerVR 7XT, адаптиран за обработка на съдържание за виртуална реалност. Поддържа до 8GB оперативна памет LPDDR4, бърза флаш памет по стандарта UFS 2.1 и цифрова камера с матрица до 40 мегапиксела.

Ако се използва 8-мегапикселова камера, чипът обезпечава запис на видео с честота до 120 кадъра в секунда (fps), уточняват от разработчика.

TSMC ще пристъпи към серийно производство на чипа през първото тримесечие на следващата година. Първите смартфони на база Helio X30 се очакват на пазара през втората половина на 2017 г.

Същевременно, TSMC ще произвежда 10-нм чипове Snapdragon 830 за Qualcomm, както и A11 на Apple. Чиповете Qualcomm Snapdragon 820 пък се произвеждат от Samsung.