Nvidia се превърна в “чудовище” за чипове
Американската компания оглави класацията на най-големите разработчици с една трета от пазара
САЩ се очертават като победител в чиповете
Към 2032 година се очаква Америка да произвежда над една четвърт от полупроводниците под 10 нм
Apple разработва чип за изкуствен интелект
Проектът ACDC, по който компанията работи от няколко години, няма ясен график
SK Hynix – новата звезда в ерата на AI и LLM
Следвайки Nvidia, чипмейкърът вече е разпродал своите памети за AI за две години напред
Samsung ще произвежда масово 2-нм чипове през 2025 г.
Корейската компания внедрява иновативната транзисторна технология GAA
Първият 1,6-нм чип ще излезе от заводите на TSMC през 2026 г.
Тайванската компания усвоява технологичния процес A16
Snapdragon X Elite, „убиецът” на x86, изглежда надценен
Тестове на разработчика показват едно, на РС производителите – друго
Заплаха за Intel и AMD: Snapdragon X излиза на 24 април
Новата SoC на Qualcomm ще захранва персонални компютри под Windows
Huawei предизвиква Apple с нов смартфон Pura 70
Моделът идва с първокласни функции и на цени, които конкурират пряко iPhone 15 в Китай
Тектонични размествания в бизнеса с чипове и смартфони
Китайските производители получиха директива да прекратят използването на американски чипове
Huawei инвестира ударно в разработка на чипове
Влага 1,66 милиарда долара в предприятие за научноизследователска и развойна дейност
Intel атакува пазара на Nvidia с мощен AI чип
Gaudi 3 е не само по-бърз, но и с по-добра енергийна ефективност от конкурентния H100
TSMC ще направи най-голямата инвестиция в САЩ
Компанията е ангажирана с три проекта за чипове на обща стойност $65 млрд.
Intel търпи големи загуби от нов бизнес
Производството на чипове по договор върви трудно за процесорния гигант, сочи финансов отчет
Земетресение в Тайван – трус в технологичния свят?
Природното бедствие напомни колко зависим е технологичният свят от единични доставчици