Apple вероятно ще възложи на Intel част от производството на iPhone
Intel очаква да получи поръчки за производство на процесори за моделите iPhone от 2018 г., съобщи агенция Nikkei.
В момента тайванската компания TSMC се явява единственият производител на чипове за iPhone модели 2017 г., но скоро ситуацията може да се промени. Intel са заема с производството на мобилни чипове и вече е известен първият й клиент – това е LG, а вторият вероятно ще бъде Apple.
TSMC ще се сблъска със сериозен конкурент през 2018 или 2019 г. в лицето на Intel, тъй като американската компания ще получи поръчки за производство на мобилни процесори, твърди анализатор от Gartner в инетрвю за Nikkei Asian Review.
Очаква се Apple да представи новия си iPhone от седмо поколение в началото на септември. Но голямата промяна при iPhone предстои следващата година – повечето анализатори са единодушни, че Apple ще преобрази напълно флагманския си продукт.
До “30/08/2016 11:11”:
Моето момче, на мен работата ми е пряко свързана с това да следя технологиите. Не си губя от личното време, не се стресирай.
С коментарите си се надявам да променя тона на статиите в посока повече технически детайли и съдържателност, защото в момента са по-скоро ехо на глупостите, които масата безидейни популистки сайтове бълват.
Всички печелим от това да получаваме реална информация и смислени анализи, вместо притоплена маркетингова каша.
Пич време ти е за приятелка …
До суюто отговорил в 28/08/2016 21:52:
“Аман от олигофрени” ще викаш на тоя в огледалото.
Я виж данните в ей тая връзка:
“https://www.semiwiki.com/forum/content/3759-intel-versus-tsmc-14nm-processes.html”
После ми кажи пак как 16nm FinFET бил като 20nm planar. Да, ползват 20nm double patterning литография. Човекът дава точни данни и описва някои подробности, примерно разликите в печатане на MPU (microprocessor unit), в което Intel са абсолютен лидер и SoC (system on a chip), където Intel тепърва навлизат.
Факт е, че процесите на Intel и TSMC/Samsung не са директно съпоставими. Intel постигат по-голяма плътност. Една от причините е, че другите запазват дълбочината на транзисторите, горе-долу двойна на интелските. Т.е. 20nm, 16nm и 14nm предлагат еднаква дълбочина на гейта. Но, пък, гарантират изключително много по-малко дефекти в производството.
Intel от своя страна въобще не ги бърка, че има дефекти. Те са решили проблема маркетингово. Минавайки фабричните тестове, според дефектите процесорите стават Core i7, i5, i3, изключват процесорни ядра, HT, определят съответните работни честоти и turbo boost. Съответно, производството им излиза няколко пъти по-скъпо от аналогичното на TSMC/Samsung.
До Wind,
Какво разработват Intel? 7nm и 5nm процеси. IBM са на 3nm, и к’во? Intel забавиха пускането на 10nm процесорите си с над 2 години, това отчиташ ли го?
А, отчиташ ли, че Intel мислят да пропуснат EUV за 7nm (което за TSMC и Samsung ще е просто подобрен 10nm, де, не истински 7nm)?
Само да те светна, че тук говорим за процеси за печатане на MPU и SoC, не за архитектури. Просто нямат връзка с дискусията.
До втория коментар от (c:
Като гледам какви ги пишеш, толкова и си запознат с това какво разработват Intel в момента. Първо почети малко, а после пускай коментари, че леко се излагаш.
PR е по-скоро 10 нанометровия процес на TSMC. 16-те нанометра на TSMC са също толкова 16 нанометров процес, колкото и 20-те им нанометра, които и nVidia и AMD решиха да пропуснат.
10nm ще пуснат почти едновременно и Intel и TSMC, но докато на Intel 10-те им нанометра са истински 10 нанометра и при това процес готов за производство на големи чипове, 10-те нанометра на TSMC са поредното им PR наименование на тунингован 16 нанометров процес. Аман от олигофрени…
Има няколко много сериозни проблема с твърдението, че Intel могат отмъкнат Apple като клиент на TSMC:
1. TSMC ще започнат 10nm производство в средата на 2017г, никой няма да чака Intel до 2018.
2. Докато Intel се подготвят с първите пускове, TSMC и компания ще имат втора генерация 10nm, т.е. допълнително оптимизиран и подобрен процес.
3. TSMC имат голям успех с техния inFO–WLP (Integrated Fan Out Wafer-Level Packaging) – процес/технолгия за пакетиране на няколко интегрални схеми и съответното им свързване, т.е.обединяването на CPU, GPU, радио модем и RAM в SoC.
Intel имат относително малко опит в тази посока, а тя е критична за съвременните SoC.
4. Intel никога няма да успеят да изпреварят другите производители по PPAC (power, performance, area and cost). Най-вече защото са свикнали на безобразно високи печалби и няма да искат да ги намалят.
5. Не веднъж Intel преебават Apple по общи проекти, примерно Thunderbolt.
PR на Intel не спи, но цялата тая новина е единствено PR.
Ако TSMC успеят да изкарат 7нм чипове до Q3 2018 не мисля че ще имат проблем да си запазят поръчките от интел.