Изследователи от университета Пардю в щата Индиана, САЩ, създадоха чип със система за охлаждане чрез течност, която циркулира във вътрешни микроканали. Разработката има потенциал да подобри съществено ефективността при охлаждане на полупроводниковите схеми.
Проектът се финансира от агенцията за перспективни военни разработки DARPA и цели да постигне ефективност при отвеждането на топлината от 1 киловат на кубичен сантиметър, което превъзхожда в порядък потребностите на днешните процесори за суперкомпютри.
При съществуващите схеми за охлаждане, топлината се отвежда само от повърхността на кристала, която контактува с топлоразпределителя или радиатора. Новата технология отвежда топлината от дебелината на кристала, с което повишава ефективността на охлаждане и отстранява недостатъците на традиционния метод.
С прехода на чиповете към обемна конструкция като начин за по-нататъшно повишаване на степента на интеграция, охлаждането придобива още по-ключово значение. Технологията на учените от Пардю може да отговори на тази потребност.
В университетската разработка се използва диелектрически топлоносител, благодарение на коeто отпада необходимостта от изолиране на микроканалите. Технологията подлежи на усъвършенстване, преди да бъде реализирана комерсиално.