TSMC ще помага на Япония да наваксва изоставането в чиповете

TSMC ще внедри в Япония така наречената технология за „3D опаковане” на чипове
(снимка: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company)

Японското правителство е загрижено от отслабващата позиция на страната в полупроводникова индустрия и търси партньорство с тайванския чимпейкър TSMC. В понеделник Министерството на икономиката, търговията и промишлеността финализира план с участието на TSMC за разработване на авангардни технологии за производство на чипове в Япония.

Оказва се, че над 20 японски компании ще участват в проекта. TSMC, най-големият производител на чипове по договор, възнамерява да поеме около половината от инвестициите, оценени общо на около 37 милиарда йени (337 милиона долара).

Японското правителство – което възнамерява да създаде съвместно предприятия от публично-частен характер за сътрудничеството с TSMC – очаква усилията да се изплатят, благодарение на подобрената международна конкурентоспособност на японската индустрия.

Изграждането на пробно съоръжение ще започне най-рано това лято в Националния институт за напреднали индустриални науки и технологии в Цукуба, префектура Ибараки, съобщи Nikkei Asia. Пълноценните изследователски и развойни дейности ще започнат още през 2022 г.

Планът на TSMC включва внедряване в Япония на така наречената технология за „3D опаковане” – при която вертикално се наслояват полупроводници. Друг играч в проекта е Ibiden, която се определя като световен лидер в технологиите за опаковане.

Сред участниците в проекта са още: Asahi Kasei, производител на материали, известен със своите ултратънки окабелявания; Shin-Etsu Chemical, която разработва нов материал за разсейване на топлината; Nagase & Co. – специалист по формовъчни материали; Shibaura Mechatronics – компания за производствено оборудване.