(снимка: AMD)
Вече е известно, че шефката на AMD д-р Лиза Су ще разкрие подробности за семейството процесори Raphael в речта си при откриване на ИТ изложението Computex 2022 тази седмица. Според предварителните информации, новите чипове ще превъзхождат своите предшественици в еднонишкови приложения с 15% или повече в производителността.
Настолните процесори Ryzen 7000 комбинират архитектура Zen 4, поддръжка на памет DDR5 и шина PCI Express 5.0. Тези чипове изискват дънни платки със Socket AM5 (LGA 1718), но остават съвместими с по-старите охладители Socket AM4.
За платформата като цяло TDP ограничението се вдига до 170W, но все още не може да се твърди, че то ще бъде достигнато в семейството Ryzen 7000, коментират експертите от VideoCardz.
[related-posts]
Процесорите с архитектура Zen 4 ще получат двойно по-голямо количество кеш памет на ядро – до 1 MB, а максималната тактова честота в режим на автоматичен овърклок ще надвишава 5 GHz.
При еднонишкови приложения се очаква ръст на производителността от над 15%, въпреки че това твърдение все още изисква по-подробни обяснения от AMD. Накрая, заедно с архитектурата Zen 4, ще бъдат въведени и допълнителни инструкции за работа със системи за изкуствен интелект.
Под капака на топлоразпределителя са разположени три кристала с нова форма, поради необходимостта от заобикаляне на микроелектронните елементи, разположени върху дънната платка.
Два от чиповете ще се произвеждат по 5-нм технология от TSMC и ще съдържат изчислителни ядра, а третият ще комбинира контролерите на паметта и шините PCI Express 5.0, подсистема за управление на захранването и интегрирана графика от поколение RDNA 2. Този чип ще се произвежда по 6-нм технология, която трябва да даде на процесорите оптимални топлинни характеристики и консумация на енергия.
Пускането на процесорите Ryzen 7000 е предвидено късно през лятото или есента на тази година. Очакват се подробностите от AMD.
