САЩ и Япония обединяват сили за разработка на 2-нм чипове

Кризата в чип-индустрията подтикна САЩ и Япония към съвместни действия
(снимка: CC0 Public Domain)

Съединените щати и Япония ще разработват съвместно технологии за масово производство на 2-нанометрони чипове. За целта до края на годината в Япония ще бъде открит изследователски център в рамките на партньорски проект със САЩ, съобщи Nikkei Asian Review.

В бъдеще съвместният проект ще помогне на компаниите от двете свръхразвити държави да изградят стабилни вериги за доставки и да се застраховат срещу евентуално напрежение между Китай и лидера в полупроводниковата индустрия Тайван.

Центърът ще функционира като част от нов изследователски институт, който също ще отвори врати през тази година. В проекта ще се включат и специалисти от Националния център за полупроводникови технологии на САЩ.

Първоначално изследователите от двете страни ще се фокусират върху разработката на усъвършенствани чипове, базирани на 2-нм технология, която ще подобри производителността и ще намали консумацията на енергия, в сравнение със съществуващите решения.

Очаква се Центърът да създаде и прототипна производствена линия, а крайната цел на проекта е да започне масово производство на усъвършенствани чипове в Япония до 2025 г.

Плановете за стартиране на партньорски проект бяха обявени още през май от японския министър на икономиката, търговията и промишлеността Коичи Хагиуда и министъра на търговията на САЩ Джина Раймондо. От японска страна участници в проекта са Националният институт за напреднали индустриални науки и технологии (NIAIST), Институтът за физични и химични изследвания (Riken) и Токийският университет.

В момента Тайван разполага с повече от 90% от световния капацитет за производство на полупроводници по норми под 10 нанометра. Полупроводниковите предприятия на острова планират да усвоят 2-нм технология до 2025 г.

В същото време има опасения, че Пекин планира насила да присъедини острова към континентален Китай, а САЩ категорично не са доволни от това – повечето от модерните чипове идват именно от Тайван.

След завършване на изследователския проект разработените технологии ще бъдат прехвърлени в други страни, които са близки до САЩ – например, Южна Корея. Инициативата включва не само технологична, но и финансова подкрепа: едно от предприятията в Токио може да получи инвестиции в размер на 1 трилион йени (7,3 милиарда долара).

Световен лидер в производството на модерни чипове днес е тайванската TSMC, следвана от южнокорейската Samsung и американската Intel. САЩ също така са център за разработка на модерни микросхеми, по-специално чрез Nvidia и Qualcomm.

От друга страна, японските компании Tokyo Electron, Screen Holdings, Shin-Etsu Chemical и JSR са специализирани в оборудването и материалите за производство на чипове. В началото на 90-те години на миналия век делът на Япония в световния пазар на полупроводници беше около 50%, но сега е спаднал до 15%.

Коментар