Напредналите технологии за чипове на TSMC са една от причините за успеха на AMD в последните години (снимка: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited)
Главният изпълнителният директор на AMD д-р Лиза Су, заедно с редица други висши ръководители на компанията, ще посетят Тайван в близките седмици, за да обсъдят сътрудничеството с местни партньори. Шефовете на AMD ще преговарят с TSMC, както и с други производители на чипове и компютри.
По време на посещението Лиза Су ще се срещне с шефа на TSMC – Си Си Уеи, с когото ще обсъдят работата на производствените линии N3P (3-нм процес) и N2 (2-нм процес), съобщи DigiTimes, позовавайки се на свои източници. Предмет на разговорите ще бъдат предстоящи поръчки на чипове от AMD към TSMC с използване на съществуващи или нови технологии.
Успехът на AMD на пазара на процесори през последните години се дължи, наред с други неща, на способността на TSMC да произвежда авангардни продукти в големи количества. AMD се нуждае от своевременен достъп до комплекти за проектиране на процесори (PDK), за да надгради своя успех.
TSMC ще стартира масово производство на N2 възли през втората половина на 2025 г., така че AMD трябва да преговаря сега, за да въведе технологията в продуктите си през 2026 г.
В допълнение към напредналите технологии за производство на полупроводници, успехът на AMD ще зависи и от решенията за опаковане – компанията ще продължи да разработва CPU и GPU от няколко кристала (чиплети). AMD вече използва няколко иновативни решения, но в бъдеще необходимостта от различни технологии за опаковане само ще се увеличава и е необходимо предварително да се договорят производствените мощности и цени.
Печатни платките и силициевите подложки ще бъдат предмет на разговори на AMD с Unimicron Technology, Nan Ya PCB и Kinsus Interconnect Technology. И накрая, шефовете на AMD ще се срещнат с Asus и Acer, най-големите производители на компютри в Тайван и дългогодишни нейни партньори, както и с разработчика на чипсети ASMedia.