TechNews.bg
R&DВодещи новиниКомпонентиНоваторскиХардуер и Софтуер

Intel показа дизайна на бъдещите CFET транзистори

Новият CFET транзистор влиза в плановете на Intel за производство на чипове
(снимка: Toms’Hardware)

В бъдеще Intel ще използва многослойни трензистори CFET (или допълващи FET), съобщи главният мениджър по технологично развитие на компанията Ан Келехер по време на индустриалната конференция ITF World 2023 в Антверпен, Белгия.


Транзисторната CFET технология беше въведена за първи път от международния център за изследвания и разработки Imec през 2018 г. Тя вече е залегнала в плановете на Intel, но компанията все още не се ангажира с начален срок за производството на чипове с такива транзистори.

През 2024 г. Intel ще започне преход към RibbonFET – нанолистови транзистори с кръгъл гейт (nanosheet GAAFET). Те ще се произвеждат по технологичен процес Intel 20A и ще съдържат четири нанопласта, всеки от които е заобиколен от гейт.

По думите на Келехер, разработката на RibbonFET напредва по график – новите транзистори трябва да дебютират в производството на чипове през следващата година. RibbonFET технологията използва „заобикалящ” дизайн на гейта, за да увеличи плътността на транзистора и скоростта на преход от едно състояние в друго, без значителни жертви по отношение на консумацията на енергия.


[related-posts]

CFET транзисторът ще има осем нанопласта, което е два пъти повече от RibbonFET. Това допълнително ще увеличи плътността на транзисторите, става ясно от презентацията на Келехер.

Дизайнът на транзистора CFET се състои в подреждане на полупроводникови елементи от n-тип (pFET) и p-тип (pFET) един до друг. В момента се разглеждат два варианта на CFET транзистори – монолитни и последователни. Вторият вариант има по-висок и по-широк дизайн.

Кой вариант ще избере Intel в крайна сметка не е известно. И едва ли ще стане ясно скоро, тъй като Imec вярва, че CFET транзисторите ще се появят на пазара не по-рано от момента, в който процесът за производство на чипове не бъде намален до ниво от 5 ангстрьома, което се очаква да стане не по-рано от 2032 г.

Но Intel може да стигне до пускането на нови транзистори много по-рано. Възможно е компанията да започне да използва разклонени GAA транзистори, преди да премине към CFET, но вероятно не е готова да сподели информация за това.


още от категорията

TSMC прегря от бързи поръчки на чипове за изкуствения интелект

TechNews.bg

Краят на силиция? Започва производство на чипове от нов материал

TechNews.bg

Европейците избират AMD пред Intel: Ryzen 7 5800X e бестселър

TechNews.bg

Intel се спаси от колапс и започна да се възстановява

TechNews.bg

Спасителна финансова инжекция: Nvidia вложи $5 милиарда в Intel

TechNews.bg

Исторически момент: TSMC започна масово производство на 2-нм чипове

TechNews.bg

Коментари