(снимка: Intel)
Intel и тайванската United Microelectronics Corporation (UMC) съвместно ще развиват производство на чипове по договор, използвайки 12-нанометрова технология. Компаниите ще разработят платформа за производство, насочена към клиенти от мобилните комуникации, комуникационната инфраструктура и мрежовата индустрия.
Дългосрочният проект ще комбинира широкомащабните производствени възможности на Intel в Съединените щати и богатия опит на UMC в договорното производство по зрели технологични процеси, съобщи TechPowerUp. Клиентите на съвместното предприятие ще могат да диверсифицират веригите си за доставки за негова сметка.
За производството на 12-nm продукти ще се използват предприятията на Intel в САЩ и опитът на компанията в разработването на чипове, базирани на FinFET транзистори. От своя страна, UMC ще предложи опита си в отношенията с клиенти, включително подготовката на комплект за проектиране на процеси (PDK) и пряка помощ при стартиране на масово производство на определени чипове.
[related-posts]
Производството ще се извършва в заводите Fab 12, 22 и 32 в технологичния комплекс на Intel в Аризона. Тези предприятия ще използват съществуващо оборудване, което значително ще намали инвестиционните изисквания на проекта.
И двете компании ще предложат на клиентите всички необходими решения за автоматизация на дизайна, както и други ресурси. Очаква се съвместното производството на чипове, използващи 12-нм технология, да започне през 2027 г.
