TSMC полага основите за производство на 1-нм чипове

TSMC ще се откъсне от конкурентите с предприятия за производство на 1-нм чипове
(снимка: CC0 Public Domain)

Тайванският полупроводников гигант TSMC развива производство на чипове по 3-нм технологичен процес и активно се подготвя да пусне 2-нм линии. Според източници от индустрията, компанията скоро ще започне да полага основите на 1-нм технологичен процес.

Най-големият производител на чипове по договор в света инвестира във фабрики в Европа, по-специално Германия, и САЩ, но въпреки геополитическото напрежение в Азиатско-тихоокеанския регион, TSMC продължава да изгражда авангардни съоръжения и в родината си Тайван.

TSMC вече планира изграждане на завод с възможност за 1-нм производство на чипове в Chiayi Science Park – компанията е амбицирана да запази господството си на световния пазар, съобщи тайванското издание United Daily News.

Ръководството на TSMC е изпратило предложение до градските власти за разработване на обект с площ от 100 хектара – той ще бъде разделен 40/60 между фабрики за производство на опаковки и на чипове по 1-нм стандарт, което ще даде сериозно предимство на компанията пред конкурентите.

Инвестициите на TSMC в 1-нм технология възлизат на повече от 1 трилион тайвански долара (32 милиарда щатски долара). През декември компанията разкри пътна карта, която показва намерението ѝ да започне производство на 1-нм чипове до края на десетилетието. В комбинация с 3D хетерогенна интеграция, TSMC ще може да произвежда процесори с повече от 1 трилион транзистора на чип.

Коментар