TSMC е започнала масово производство на процесори Intel Lunar Lake, чиято основна пластина се произвежда по 3-нанометров технологичен процес. В същото време самата Intel започна производство по стандартите на процеса Intel 3, който, поне според името си, трябва да е подобен на технологията на тайванския конкурент.
Технологията Intel 3 се използва за производство на сървърни процесори Xeon 6. Компанията твърди, че преходът към стандартите Intel 3 позволява 18% увеличение на производителността при запазване на същата консумация на енергия, а плътността на транзисторите се увеличава с 10%, в сравнение със стандартите Intel 4.
Intel Process 3, наред с други неща, е първият усъвършенстван технологичен възел на Intel Foundry (бизнеса на компанията с производство на чипове по договор), предназначен за дългосрочна употреба с непрекъснат напредък в технологичните характеристики и подобрения на производителността, за да обслужва широк спектър от дизайни и производствени приложения.
В същото време не е ясно защо Intel не е използвал тази технология, за да пусне процесора Lunar Lake, отбелязва WCCFTech. Най-вероятно технологията на TSMC е забележимо по-добра.
След Intel 3 американската компания ще разработи Intel 20A и след това Intel 18A, като именно на последния технологичен процес компанията залага много да си върне лидерството в чиповете. Тази технология обаче ще стане наистина широко разпространена едва през 2026 г.