Китай е на път да постигне базова самодостатъчност в производството на чипове
(снимка: AMEC)
Въпреки санкциите на САЩ и западните страни, Китай активно развива производството на полупроводници. Шефът на компанията за оборудване за ецване на силициеви пластини AMEC, Джералд Ин Жияо, твърди, че Китай може да постигне „базова самодостатъчност” в производството на оборудване за чипове това лято, но изостава с 5-10 години по отношение на качеството и надеждността.
„Мислех, че ще ни отнеме поне 10 години, за да намерим решение, но с обединените усилия на стотици компании през последните две години трябва да успеем да постигнем базова самодостатъчност това лято”, казва 80-годишният Ин, бивш служител на Intel, пред изданието Lam Research and Applied Materials.
САЩ засилват санкционния натиск върху китайския сектор за производство на чипове от октомври 2022 г., когато за първи път ограничиха износа на оборудване за водещите компании от полупроводниковата индустрия на страната.
Миналия октомври Вашингтон допълнително затегна правилата за контрол на износа, като забрани на холандската ASML да продава литографски системи за производство на чипове на китайски клиенти, отбелязва SCMP.
Наложените ограничения принудиха китайските доставчици да се обединят и да потърсят нови възможности за растеж. Според шефа на AMEC, в момента 60% от частите, използвани в оборудването за ецване на неговата компания, се доставят от вътрешния пазар. А делът на компонентите с местен произход в оборудването за химическо отлагане от паровата фаза на органометалните съединения достига 80%.
В същото време Ин признава, че в момента местното оборудване в китайските фабрики за производство на чипове представлява 15 до 30%, останалото е чуждестранно. Сред слабостите на китайските фирми Ин посочи литографските системи, оборудването за йонно имплантиране и системите за електронно-лъчев контрол.