Тласък на ултразвуковата диагностика

Стратегическо партньорство на две водещи технологични компании ще позволи създаване на ново поколение оборудване за ултразвукова образна диагностика. Siemens Medical Solutions USA, Inc. и National Semiconductor Corp. ще създават създават съвместно системи за ултразвукова образна диагностика, съобщи GreenTech.bg.

Очаква се бъдещите технологии да осигурят по-добро качество на образите, цялостни възможности за триизмерна и четириизмерна диагностика, както и понижена консумация на енергия.

Стратегическото партньорство обединява възможностите на Siemens в областта на ултразвуковите технологии с тези на National Semiconductor в сферата на енергийноефективните аналогови полупроводникови елементи. Като част от сътрудничеството, National Semiconductor ще доставя решения за управление консумацията на енергия и пътя на сигнала, както и преобразуватели.

Ултразвуковите системи на Siemens ще могат да предложат качество на образа от следващо поколение, новаторски приложения и по-висока енергийна ефективност. Крайната цел е създаване на ултразвукови системи, които ще променят ефективността на работния процес, надеждността на диагностиката и удобството при сканиране.

„Отдавна се стремим да издигнем технологиите за ултразвукова образна диагностика на следващото ниво. Огромните количества информация и растящата нужда от мобилност налагат създаване на системи, предлагащи ефективна комбинация от енергийна ефективност и изпълнение. National Semiconductor ще ни помогне да реализираме всичко това,” каза д-р Норберт Гаус, главен изпълнителен директор „Ултразвукови системи” в сектор „Здравеопазване” на Siemens.

Коментар