Флагманският процесор Carrizo ще обедини x86 CPU ядро и Radeon графика от следващо поколение
Нови мобилни процесори на AMD обещават значителен скок в производителността и енергийната ефективност. Ускорените чипове (APU) с кодово име Carrizo се очакват на пазара през първата половина на 2015 г., стана ясно на форума „Future of Compute” в Сингапур.
Carrizo представлява високопроизводителна „система-на-чип” (SoC) и е част от пътната карта на AMD за следващата година. Компанията обяви също така масовия (мейнстрийм) процесор Carrizo-L, който също е изпълнен като SoC.
Флагманският процесор Carrizo ще обедини x86 CPU ядро с кодово наименование Excavator и Radeon графика от следващо поколение. Това ще бъде първата в света SoC, съвместима с хетерогенната системна архитектура (HSA), подчертаха представителите на AMD.
Чипът Carrizo-L, предназначен за „мейнстрийм” конфигурации, обединява CPU с кодово име Puma+ и GCN графични ядра от Radeon R-серия. И двете SoC ще имат вграден процесор AMD Secure за осигуряване на ARM TrustZone защитеност – както за бизнеса, така и за домашните потребители.
Новите мобилни APU процесори са проектирани като цялостни решения за игри, офис/бизнес приложения и 4K развлечения с ултрависока резолюция, като AMD е разчитала на сътрудничество с хардуерни и софтуерни партньори.
Чиповете поддържат технологии като Microsoft DirectX 12, OpenCL 2.0, AMD Mantle API и AMD FreeSync, както и очакваната операционна система Windows 10.
Несъмнено тези нови APU ще повишат потребителското изживяване при работа с мобилни компютри. Доставките на Carrizo и Carrizo-L ще започнат през първата половина на 2015 г., а базирани на тях лаптопи и „всичко-в-едно” системи се очакват на пазара в средата на годината. Целта на AMD е да подобри 25-кратно енергийната ефективност на APU процесорите до 2020 г.