При новата архитектура на чипа слоеве логика и памет се разполагат едни над други (източник: Станфордски университет)
Технология за „многоетажни” чипове разработиха учени от Станфордския университет. Очаква се подобни чипове да увеличат значително производителността на компютрите, като същевременно намалят консумацията на енергия, съобщи news.stanford.edu.
При новата архитектура на чипа слоеве логика и памет се разполагат едни над други. Информацията се предава чрез хиляди електронни „лифтове” с наноразмери, които пронизват слоевете на чипа. Подобна конструкция съкращава многократно времето за обмен на информация между паметта и логиката и намалява драстично потреблението на енергия.
Многоетажните чипове ще бъдат проектирани с транзистори на основата на въглеродни нанотръби и енергийнонезависима памет от нов тип. Може да се използва, например, резистивна памет с произволен достъп (RRAM), която осигурава същото бързодействие като и DRAM, но за разлика от нея е енергийнонезависима.
Вече е наличен прототип на многоетажен чип с четири слоя: горният и долният съдържат логика, а двата централни – клетки памет. Учените от Станфордския университет твърдят, че е възможно конструиране на чипове с до 100 слоя.
Какво те бърка Кет-ър нито “асансьор” нито “лифт” са български думи. Лифт означава повдигам. Може и да го кажем и елеватор.
Кет-ър сигурно като ходиш на планина лифта не те движи нагоре-надолу, а на зигаг ли? Ето такива като теб хора България още не може да се оправи – за думите се заяждаш, а не забеляза неграмотния правопис “” “О”величаване “”.
Борис наистина не се казва асансьор, както също така и лифтове е крайно грешно. Най-правилно е да да се нарече “вертикални нишки” или още по-добре “проводящи нано колони”. Най-глупаво е както самия ти каза термините да се превеждат, както всъщност са направили в статията.
Иначе и на мен ми е писнало от тъпоумни преводи, като например “космически лифт”, когато трябва определено да е “космически асансьор”. И още един супер тъп термин: “хлорограмен стикер”, когато трябва да е “дифракционен стикер”!!! Но какво да се прави – вече се ползва масово и никой дори не знае тъпоумниците, които са го измислили така да му викат на времето.
Ket, стига глупости.
Как е точно да се каже не е ясно, но не е “асансьор”.
90% от термините не се превеждат и не бива да се превеждат.
Неприятно съм изненадан от това колко много “разбирачи” пишат под подобни теми.
На превозното средство нагоре-надолу му казваме “асансьор”, а не “лифт”
По малко ватове може, но при 100 слоя надали ще са по малко ватовете, а и като процесорът от двуизмерен стане триизмерен това ще овеличи дебелината му дори да е с някакви размери от 1мм пак ще е достатъчно да се охлажда по трудно от другите процесори със същите ватове. Но това е добро развитие в технологите защото сега се налага да се използват много на брой процесори свързани един с друг по еидн или друг начин, а вече ще може всичко да е на еидн единствен чип много повече ядра при домашните компютри и лаптопи няма да има разлика в техният размер, но в ултрабуци, таблети или телефони това може да доведе до овеличаване на дебелнината на самите устройства, но мен не ми трябва телефон дебел 3мм и да се чудя как да го хвана за да не се сгъне като баничка.
По-малко ватове по малко топлина.
Супер. Дано да са измислили и как да ги охлаждат.