Технология за „многоетажни” чипове разработиха учени от Станфордския университет. Очаква се подобни чипове да увеличат значително производителността на компютрите, като същевременно намалят консумацията на енергия, съобщи news.stanford.edu.
[related-posts]
При новата архитектура на чипа слоеве логика и памет се разполагат едни над други. Информацията се предава чрез хиляди електронни „лифтове” с наноразмери, които пронизват слоевете на чипа. Подобна конструкция съкращава многократно времето за обмен на информация между паметта и логиката и намалява драстично потреблението на енергия.
Многоетажните чипове ще бъдат проектирани с транзистори на основата на въглеродни нанотръби и енергийнонезависима памет от нов тип. Може да се използва, например, резистивна памет с произволен достъп (RRAM), която осигурава същото бързодействие като и DRAM, но за разлика от нея е енергийнонезависима.
Вече е наличен прототип на многоетажен чип с четири слоя: горният и долният съдържат логика, а двата централни – клетки памет. Учените от Станфордския университет твърдят, че е възможно конструиране на чипове с до 100 слоя.
7 коментара
Какво те бърка Кет-ър нито “асансьор” нито “лифт” са български думи. Лифт означава повдигам. Може и да го кажем и елеватор.
Кет-ър сигурно като ходиш на планина лифта не те движи нагоре-надолу, а на зигаг ли? Ето такива като теб хора България още не може да се оправи – за думите се заяждаш, а не забеляза неграмотния правопис “” “О”величаване “”.
Борис наистина не се казва асансьор, както също така и лифтове е крайно грешно. Най-правилно е да да се нарече “вертикални нишки” или още по-добре “проводящи нано колони”. Най-глупаво е както самия ти каза термините да се превеждат, както всъщност са направили в статията.
Иначе и на мен ми е писнало от тъпоумни преводи, като например “космически лифт”, когато трябва определено да е “космически асансьор”. И още един супер тъп термин: “хлорограмен стикер”, когато трябва да е “дифракционен стикер”!!! Но какво да се прави – вече се ползва масово и никой дори не знае тъпоумниците, които са го измислили така да му викат на времето.
Ket, стига глупости.
Как е точно да се каже не е ясно, но не е “асансьор”.
90% от термините не се превеждат и не бива да се превеждат.
Неприятно съм изненадан от това колко много “разбирачи” пишат под подобни теми.
На превозното средство нагоре-надолу му казваме “асансьор”, а не “лифт”
По малко ватове може, но при 100 слоя надали ще са по малко ватовете, а и като процесорът от двуизмерен стане триизмерен това ще овеличи дебелината му дори да е с някакви размери от 1мм пак ще е достатъчно да се охлажда по трудно от другите процесори със същите ватове. Но това е добро развитие в технологите защото сега се налага да се използват много на брой процесори свързани един с друг по еидн или друг начин, а вече ще може всичко да е на еидн единствен чип много повече ядра при домашните компютри и лаптопи няма да има разлика в техният размер, но в ултрабуци, таблети или телефони това може да доведе до овеличаване на дебелнината на самите устройства, но мен не ми трябва телефон дебел 3мм и да се чудя как да го хвана за да не се сгъне като баничка.
По-малко ватове по малко топлина.
Супер. Дано да са измислили и как да ги охлаждат.