Компютри на базата на AMD Ryzen се очакват на пазара през 1-вото тримесечие на 2017 г.
AMD обяви на CES 2017 в Лас Вегас 16 нови дънни платки с цокъл AM4 и показа компютри от клас „супер производителност“, базирани на Ryzen чипове, както и иновативни CPU-кулери, създадени от партньори на компанията.
С това разработчикът на процесори и графика демонстрира напълно готова екосистема за чиповете Ryzen. AMD също така очаква Ryzen-базирани системи от всички големи PC OEM-и, като ще разкрие допълнителна информация за тях при официалното пускане на новите процесори.
„Стартираме годината на CES с широка гама високопроизводителни дънни платки и РС системи от нашите OEM партньори, за които бъдещето е Ryzen”, заяви Джим Андерсън, старши вицепрезидент и управител на подразделението Computing and Graphics Group в състава на AMD.
Той подчерта, че AMD и нейните партньори са поели ангажимента да подкрепят ентусиастите, геймърите и създателите на съдържание с ново поколение компютърни иновации и избор на дънни платки за AMD Ryzen процесори, компютърни системи и подходящите за тяхната работа кулери.
Новите дънни платки идват от компании като ASRock, Asus, Biostar, Gigabyte и MSI, като всички модели са изградени на базата на два десктоп чипсета за AMD Ryzen: X370 и X300. Дъната, базирани на X370, са предназначени за системи с най-високата производителност, вкл. поддръжка на овърклок и двойна графика.
Производителност в по-компактни размери обезпечава чипсетът X300. Платките с него също са с готовия за AMD Ryzen цокъл AM4, при това са от типа „mini-ITX“ за компютри с малък форм-фактор. AM4 чипсетите поддържат отделни PCIe шини за USB, графика, данни и други I/O.
Преследвайки целта да върне конкуренцията при настолните РС, AMD и реномирани РС интегратори като Cyberpower, Maingear и Origin, както и редица други фирми представиха в Лас Вегас високопроизводителни „компютри-мечта“ с AMD Ryzen чипове – от екзотични системи със специално водно охлаждане до по-практични решения.
За ентусиастите и асемблаторите на тихи и ефективни охлаждащи решения, позволяващи и овърклок, AMD работи с 15 топ-производители на кулери за своите AM4 процесори. За ултра-тихо въздушно охлаждане, Noctua ще предложи два модела – NH-D15 и NH-U12S, като последният е по-тънък. Освен това EKWB ще осигури поддръжка за AM4 със свои къстомизирани водни охлаждания.
Компютри на базата на AMD Ryzen, AM4 дънни платки и съвместими охлаждащи решение се очакват на пазара през 1-вото тримесечие на 2017 г., уточниха от компанията.