Тайванският разработчик на чипове MediaTek планира да пусне през следващата година първата си SoC (система на чип) с вграден 5G модем. Чипът е известен към момента с името Helio M70, съобщи digitimes.
Твърди се, че чипът ще се произвежда по 7-нанометров технологичен процес в заводите на тайванския полупроповдников гигант TSMC, основен партньор и на Apple.
Според източници от индустрията, MediaTek вече е представила SoC платформата с поддръжка на 5G пред свои партньори, но на сайта на компанията липсва към момента информация за нея.
Характеристиките на Helio M70 все още не са известни. Масовото производство на чипа обаче ще започне с половин година по-рано от планирания срок, което демонстрира амбициите на MediaTek към пазара на 5G решения.
MediaTek е един от водещите разработчици на чипсети за смартфони, наред с Qualcomm, Apple и Samsung. Нейните продукти намират приложение преди всичко в устройствата от нисък и среден клас на многобройните китайски производители.