Идват достъпни флагмански смартфони със Snapdragon 8s Gen 3
Новата SoC е леко орязяна, но остава високопроизводителна
AMD обяви чипсет за лесен преход към Ryzen 7000
Поддържа DDR5 памет, технология AMD EXPO, овърклок с едно щракване и до 32x PCIe 4.0 писти
vivo с ново поколение персонализиран чипсет за изображения
Брандът следва две стратегии за фотографско изживяване
Готови са първите чипсети за стандарта Wi-Fi 7
Петкратно подобрение в капацитета на безжичната мрежа
Бърз и икономичен Wi-Fi 6E чип подсилва AMD компютрите
Модулите RZ600 използват чипсет Filogic 330P на тайванската MediaTek
MediaTek измести Qualcomm в доставките на SoC за смартфони
Най-голям клиент за чиповете на тайванската компания е Xiaomi
Huawei ще залее пазара с 5G смартфони на база MediaTek
Доставките от тайванския чипмейкър са подсигурени преди 15 септември
Чипсетът AMD A520 вече е достъпен в дънните платки
На негова база ще се изграждат домашни и офис компютри
Kirin 990 (5G) ще задвижва новата серия Mate 30
Чипсетът включва 5G модем, има по-малък размер и по-ниска консумация
Qualcomm готви чипсет за евтини Windows лаптопи
Новата платформа ще поддържа интернет достъп през мобилни мрежи
Huawei взима предимство с първия 7-нм чипсет Kirin 980
Новата SoC побира 6,9 милиарда транзистора в площ от едва 1 кв.см
MediaTek подготвя 5G чипсет Helio M70
Едночиповата система за смартфони се очаква на пазара през 2019 г.
MediaTek подготвя 7-нм SoC с модем 5G
Очаква се чипсетът Helio M70 да излезе на пазара през следващата година
Intel ще поддържа Wi-Fi и USB 3.1 в десктоп чипсетите
Новата системна логика ще работи с процесори от осмо поколение Coffee Lake
Vernee подготвя първия в света смартфон с Helio X30
Десетядреният флагман ще бъде обявен на MWC 2017 в Барселона