Ново предприятие за чипове на Intel ще се разгърне на площ от 3600 акра в Охайо
(снимка: Intel)
Intel планира да построи голямо производствено съоръжение за чипове в Охайо, САЩ, за да отговори на засиленото търсене и недостига на полупроводници. Очаква се официалният анонс да дойде на 21 януари.
Компанията планира да инвестира 20 милиарда долара в обекта, съобщи Arstechnica. Градчето Ню Олбани, където ще се намира фабриката, вече работи за осигуряване на необходимите 3600 акра земя за съоръжението.
Мащабът на проекта и размерът на инвестицията предполагат, че това ще бъде „мега-фабрика” на Intel. Главният изпълнителен директор Пат Гелсингър каза, че съоръжението би било като „малък град”.
Мега-фабриката ще има шест до осем модула, според Гелсингър, и ще се фокусира върху литографски процеси на производство и опаковане на чипове. Тя ще се превърне и в център за обучение на нови производствени инженери.
Като се има предвид близостта на обекта до държавния университет в щата Охайо, вероятно компанията планира да си партнира с катедрата по електротехника на учебното заведение.
Охайо и Ню Йорк се състезаваха да станат локация за съоръжението. Ню Йорк има известен имидж като място за производството на полупроводници, свързан с разцвета на IBM. Ако мега-фабриката на Intel бъде построена в Охайо, това би било значимо постижение за щата, който не е известен като средище на големи ИТ фирми.