(снимка: CC0 Public Domain)
Toshiba ще вложи около 100 милиарда йени, което е приблизително 873 милиона долара, за изграждане на ново съоръжение за производство на полупроводници в Япония. Очаква се производството да започне до март 2025 г.
Новият завод ще бъде построен на територията на Kaga Toshiba Electronics, дъщерно дружество за производство на чипове, разположено в префектура Ишикава, съобщи Nikkei Asia.
Toshiba се стреми да отговори на нарастващото търсене на захранващи чипове – такива, които биват използвани в автомобили, сървъри и промишлено оборудване. Те пестят енергия и допринасят за по-ниските въглеродни емисии.
[related-posts]
Производственото оборудване ще бъде съвместимо с големите 300-милиметрови пластини. В сравнение с 200-мм подложка, която се използва конвенционално за силови чипове, една 300-мм пластина може да осигури повече чипове и да увеличи ефективността на производството.
Наред с това Kaga Toshiba инсталира 300-мм линия за производство и в една от съществуващите си сгради. Очаква се новата инсталация да започне да функционира между октомври 2022 г. и март 2023 г.
300-милиметровите производствени линии, които ще бъдат инсталирани в старите и новите сгради, ще удвоят капацитета на японската компания за производство на силови чипове.
Прогнозите са, че глобалният пазар на захранващи чипове ще достигне обем от 29 милиарда долара през 2027 г., според британската изследователска фирма Omdia. Това е почти двойно повече в сравнение с 2020 г. Този вид чипове контролират напреженията и електрическите токове в устройствата, намалявайки загубата на енергия.
Традиционно в този пазарен сегмент японските компании имат силно присъствие, като, според някои оценки, държат около 20% пазарен дял. Делът на Toshiba се оценява на 6%.
