(снимка: CC0 Public Domain)
Чиплетите (блокове от интегрални схеми) са все по-често срещани при проектирането на процесори, а водещите компании в света на полупроводниковите технологии искат да ги направят по-разпространени.
Коалиция, включваща AMD, ARM и Intel, е изготвила стандарт за този вид устройства, наречен Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe), съобщи Tom’s Hardware. Стандартът има за цел да улесни връзките „die-to-die” в хардуера и софтуера.
Ако всичко върви добре и стандартът се възприеме, всеки проектант на чипове ще може да „смесва и съчетава” чиплети от различни компании, за да създаде „идеалната” система върху чип.
[related-posts]
Алиансът вече е ратифицирал спецификацията UCIe 1.0. Сред партньорите на трите големи фирми са производители на чипове и облачни системи като Google, Meta, Microsoft, Qualcomm, Samsung и TSMC.
Ще е нужно известно време, преди да видим на пазара чипове, изградени по новия стандарт. Групата по изготвянето на UCIe все още има доста работа по дефиниране на форм-фактора, протоколите и други подробности.
(източник: UCIe)
Призивът към участващите компании обаче е ясен. Фирмите биха могли да ускорят разработването на процесори и SoC, използвайки готови проекти на чиплети, вместо да създават свои собствени „от нулата”. Освен това компаниите биха могли да продават чиплети на други бизнеси и да увеличат обхвата на своята технологична палитра.
Новото начинание може да се окаже полезно за развитието на цял набор от електронни устройства, като се започне от телефони и се стигне до сървъри, които захранват облачни услуги.
1 коментар
Подобна модулна технология е опасна по отношение на появата на силна конкуренция. Така че може би въпросните фирми са решили да си създадат стандарт, който да се ползва само между тях самите, а не да е достъпен и за по-малки играчи в чип индустрията.
… Или пък смятат да направят системата отворена, но ако се появи някой малък успешен, то да се опитат го погълнат?