Обикновено микросхемите, използвани в чиповете, се отпечатват върху плоски силициеви пластини. Но това ограничава приложенията на чиповете. Нова техника обаче позволява микросхемите да се прилагат върху извити повърхности – и за целта използва „бонбони“.
Вече се знае, че има няколко метода за прилагане на микросхеми върху неправилни повърхности, но те все имат някакви ограничения. При едната техника шаблонът първоначално се отпечатва върху плосък субстрат, след което се повдига от него с помощта на гъвкава самозалепваща се лента. С тази лента микросхемата се пренася, но лентата не винаги може да достигне до тесни ъгли, освен това може да остави остатъци от лепило върху целевата повърхност.
Друг подход предполага „плаване“ на микросхемата върху водна повърхност, след което целевият елемент внимателно се спуска с лицето надолу и схемата залепва върху него. С тази техника обаче прецизното поставяне на шаблона върху целевата повърхност може да бъде трудно.
Новият процес е базиран на… захарни бонбони. Наречен е REFLEX (REflow-driven FLExible Xfer) и е разработен в Националния институт за стандарти и технологии на САЩ (NIST) от екип, ръководен от д-р Гари Забоу.
Както при техниката с лента, първата стъпка включва отпечатване на микромодела върху плосък субстрат. След това върху шаблона се излива смес от карамелизирана захар, царевичен сироп и вода. Разтворът се оставя на място, докато водата се изпари. Когато втвърденият „бонбон“ от захар/сироп се издърпа впоследствие, схемата идва с него.
След това захарното изделие се поставя върху извитата целева повърхност, после се нагрява. Това кара захарта да се стопи, позволявайки на повдигнатия микромодел да потече точно във всички кътчета и пролуки на повърхността. В последната стъпка се използва вода за отмиване на стопената захар и сиропа, залепвайки схемата сигурно върху целевата повърхност.
В проведените досега тестове техниката REFLEX е използвана за прехвърляне на златни букви (изписване на акронима “NIST”) върху човешка коса и за прилагане на решетка от магнитни дискове с ширина 1 микрон върху острите краища на фиба. Учените казват, че когато технологията се развие допълнително, тя може да позволи нови възможности в биомедицината и микророботиката.