Хвърлен и прегазен от кола – краш тест на Mate 60 Pro

Mate 60 Pro след изпитанията с падане и прегазване от кола
(снимка: видео PBKreviews / YouTube)

Смартфонът Huawei Mate 60 Pro се превърна в един от най-коментираните продукти – както заради мистериозния произход на процесора, който провокира разследване от САЩ, така и заради техническите параметри, функциите и здравината на устройството.

Ново видео в YouTube повдигна завесата пред издръжливостта на Mate 60 Pro на физически въздействия. Първите краш тестове показват, че смартфонът е много устойчив – на падане и дори на прегазване от кола.

Mate 60 Pro паднал на земята от височина колкото човешки ръст
(снимка: видео PBKreviews / YouTube)

Ентусиастите от PBKreviews демонстрират с видео как Mate 60 Pro оцелява с незначителни увреждания дори когато е прегазен от автомобил. Както вече е известно, Huawei използва стъкло Kunlun от второ поколение в новия си флагман.

Разбира се, подобни демонстрации винаги оставят известни съмнения и не е препоръчително да подлагате скъпо устройство на екстремни изпитания, за да не се разделите окончателно с него. В действителност може да се случи така, че смартфонът да падне от съвсем незначителна височина и да получи много сериозни щети.

Кола прегазва Mate 60 Pro по време на краш теста
(снимка: видео PBKreviews / YouTube)

Скоро след премиерата, Mate 60 Pro беше разглобен от ентусиасти и се оказа, че почти изцяло е направен от китайски компоненти. Става въпрос за модулите на основната камера, материалите за корпуса, OLED панела и високоговорителите, хардуерът за сателитна телефония и др.

Междувременно беше установено, че чиповете RAM и флаш памет са произведени от корейската SK Hynix и избухна мини скандал, че това са продукти в обхвата на санкциите на САЩ. Продължава американското разследване и за произхода на основния чип – 7-нанометровия Kirin 9000s, произведен от SMIC.  

Коментари по темата: „Хвърлен и прегазен от кола – краш тест на Mate 60 Pro”

добавете коментар...

  1. Българин

    Една от основните причини САЩ да бъдат хегемон толкова години беше именно водещата им роля в полупроводниковите елементи, хилядите патенти свързани с тях и това че държаха технологиите за производството им. Именно и изоставането на съветския блок от тези технологии беше една от основните причини за разпада му. Но ако преди години САЩ бяха с 5-6 години пред конкурентите си в това направление, вече това не е така. Епъл изкараха нов 3нм процесор тази година, но Китай вече също имат патентована подобна технология, така че колкото и да се пънат със санкции .. това са санкции на издихание на американската полупроводникова индустрия.

Коментар