Тайванците спешно изнасят производството на чипове

Тайван, световната фабрика за чипове, е обхванат от геополитическа несигурност
(снимка: CC0 Public Domain)

Тайванските производители на чипове се опасяват от геополитически рискове и масово пускат нови мощности в чужбина в очакване да запълнят капацитета им на фона на нарастващо търсене на полупроводникови продукти, произведени извън Тайван и Китай. Те не възнамеряват напълно да напуснат Китай, но фабриките им, разположени в страната, се преориентират да работят предимно на вътрешния пазар.

Производителите от Тайван се подготвят за голяма експанзия извън острова и континентален Китай в условията на геополитическото напрежение. Очакват се нови заводи за чипове в САЩ, Европа, страните от Южна и Югоизточна Азия.

Диверсификация на веригите за доставки

Анализаторите на TrendForce отбелязват усилията на тайванските играчи от полупроводниковата индустрия да диверсифицират веригите за доставки и да минимизират рисковете, причинени от геополитически фактори, както и последиците от пандемията.

През последните две години производителите на чипове въвеждат нов сегментиран подход за изграждане на веригите за доставки. Сега те се подреждат отделно за вътрешния китайски пазар и за останалия свят.

Тайван и Китай наистина трудно могат да се нарекат остров на стабилност за полупроводниковата индустрия. Елбридж Колби, бивш заместник-помощник-министър в Министерството на отбраната на САЩ, заяви в края на 2023 г., че САЩ трябва да „взривят” TSMC, ако Тайван и Китай се обединят отново. Китай, на свой ред, проведе демонстративно мащабни военни учения около острова през май 2024 г.

По отношение на Китай, Съединените щати въведоха множество ограничения върху износа на високи технологии, което също до известна степен възпрепятства развитието на полупроводниковата индустрия в страната.

Основният производител на чипове в света TSMC обмисляше възможността за „бягство” от Тайван с пълно прехвърляне на всички бизнес и производствени процеси в друга страна. Тази идея обаче беше призната от ръководството на компанията за неперспективна.

В търсене на „сигурно убежище”, компаниите от сектора на полупроводниците насочиха вниманието си към региона на Югоизточна Азия, по-специално Сингапур и Малайзия. В края на май 2024 г. властите на Малайзия обявиха, че планират да похарчат 107 милиарда долара за превръщането ѝ в мощен международен център за разработване, производство и тестване на модерни чипове. Сега Малайзия се позиционира като неутрална платформа, готова да улесни технологичното сътрудничество между компании от цял ​​свят.

Съвместни предприятия

Скорошното покачване на митата върху вноса на стоки от китайски произход в Съединените щати допринася за увеличаване на броя на поръчките от американски клиенти за продукти, произведени извън Китай, отбелязва TrendForce.

Един от бенефициентите в тази ситуация може да бъде тайванската Vanguard, която – благодарение на новата вълна на търсене – ще може да си осигури използване на приблизително 75% от наличния производствен капацитет през втората половина на 2024 г.

В момента Vanguard управлява четири съоръжения в Тайван и едно в Сингапур, които произвеждат по-малко популярните 200 мм (8-инчови) пластини за чипове. Компанията е подложена на огромен натиск от страна на конкурентите в Китай, които са усвоили рентабилна технология за производство на търсените 300 мм пластини. Сътрудничеството с NXP е опитът на Vanguard да си върне бързо губещите позиции.

На 5 юни 2024 г. Vanguard и NXP обявиха създаване на съвместно предприятие в Сингапур, наречено VisionPower Semiconductor Company (VSMC). Заводът ще произвежда 300 мм (12-инчови) полупроводникови пластини, които са силно търсени в индустрията.

Разширяване в мащаб

TSMC и UMC, които вече имат производствени съоръжения извън Тайван, ускоряват плановете си за разширяване в чужбина. PSMC и Vanguard, които работят основно на острова, също са заети със създаването на фабрики в чужбина, което според тях ще подобри гъвкавостта и конкурентоспособността на бизнеса им.

Анализаторите на TrendForce прогнозират, че задграничният производствен капацитет на тайванските производители на чипове ще се увеличи значително от 2024 до 2027 г. TSMC ще постигне това чрез пускане в експлоатация на завода Fab 21, който се изгражда в САЩ, завода JASM в Япония и нов европейски завод в Дрезден (Германия).

UMC ще се разшири в две посоки наведнъж: ще се появят нови мощности в предприятието Fab 12X в Ксиамен (Китай), фокусирано върху производството предимно за местни клиенти, а други клиенти ще бъдат обслужвани от сингапурския завод Fab 12i, който също ще увеличи производството.

PSMC очаква да увеличи присъствието си в Япония чрез планираното съвместно предприятие със SBI – JSMC, както и да се затвърди в Индия.

VIS очаква, че планираното пускане в експлоатация на предприятие за 300 мм силициеви пластини в Сингапур ще увеличи дела на производствения капацитет на компанията, който се пада на територията на тази страна, с 10 процентни пункта – до 24% от сегашните 14%.

Геополитическото напрежение генерира средносрочно и дългосрочно търсене на услуги за производство на полупроводници извън Китай и Тайван от клиенти в Европа, Съединените щати, Япония и Южна Корея, отбелязва TrendForce.

Според анализаторите, до 2027 г. около 7% от капацитета на PSMC ще бъде разположен в предприятия в Япония, а останалите 93% ще бъдат концентрирани в Тайван. От 2024 г. компанията произвежда полупроводникови продукти изключително в родината си.

Сред всички тайвански производители на чипове, представени в доклада на TrendForce, UMC е най-разнообразна по отношение на териториалното разпределение. Компанията има фабрики в Япония (10%), Сингапур (13%) и континентален Китай (17%). Анализаторите прогнозират, че до 2027 г. UMC ще разшири присъствието си в Сингапур до 19%, а в Китай, напротив, леко ще го намали до 16%.