Samsung подготвя тънки клиенти с AMD SoC

„Системите на чип” подобряват скоростта на трансфер на данните и спестяват пространство на дънната платка

„Системите на чип” подобряват скоростта на трансфер на данните и спестяват пространство на дънната платка

Samsung вгражда SoC решения (система на чип) на AMD в своите облачни монитори „всичко-в-едно”, базирани на технологията „тънък клиент”. 21,5-инчовият дисплей TC222W и 23,6-инчовият TC242W използват G-серия SoC (AMD Embedded G-Series SoC), които съчетават изчислителни и графични възможности в един интегриран, енергоспестяващ дизайн.

„Системите на чип” подобряват скоростта на трансфер на данните и спестяват пространство на дънната платка, което ги прави подходящи за компактните форм-фактори на „тънките клиенти”. SoC за вграждане от G-серия на AMD имат мощна графика и х86 изчислителни ядра, обединени в APU дизайн.

Пазарът на тънки клиенти непрекъснато се разраства, като все повече преобладават бизнес инсталациите, обслужващи широка гама приложения. Новите продукти на Samsung се очакват на пазара през третото тримесечие на 2015 г., съобщи AMD

Облачните монитори с поддръжка на Windows ще предложат разширен избор и гъвкави възможности за конфигурация. Те са снабдени с професионален клас екрани и множество интерфейси за свързване, вкл. USB, RJ45, DVI-I, D-Sub и 10/100/1000 Ethernet. Имат двуядрен процесор AMD GX222 APU, 4GB RAM DDR3, 32GB SSD и резолюция Full HD 1920×1080 пиксела.

Решенията за „тънки клиенти” на AMD продължават да бележат ръст, заради движението към облачно-базирани изчислителни системи. Тънките клиенти все повече се използват за по-сложни задачи, като това важи особено за устройства, използващи x86 CPU и високопроизводителна графика.

Иновациите на пазара на виртуализация на настолните системи създадоха нови възможности за мощни тънки клиенти, способни да изпълняват по-сериозни задачи, вкл. CAD и 3D моделиране.

Коментар