В близките години на пазара се очакват чипове със стъклени субстрати
(снимка: CC0 Public Domain)
В надпреварата за иновативни чипове AMD може да победи конкурентите Samsung и Intel, като първа пусне на пазара частично стъклени процесори. Компанията вече тества стъклени субстрати.
Стъклените субстрати са нов етап в развитието на чиповете. Intel говори за това от миналата година, а Samsung от тази пролет. Сега се появиха информации, че AMD ще се включи в “стъклената” надпревара.
Според публикация на TrendForce, AMD планира да започне да използва стъклени субстрати в производството на чипове през 2025 или 2026 година. В момента компанията провежда тестове за оценка на ефективността на проби от стъклени субстрати от няколко от най-големите световни доставчици на полупроводникови пластини.
Intel, от своя страна, не разкри точни срокове за стартиране на производството на стъклени чипове, но спомена втората половина на текущото десетилетие, тоест може да и 2026, и 2029 година. Samsung обеща да започне производство на такива субстрати през 2026 г.
Тоест, AMD се очертава като първият играч, който ще пусне процесори с подобни характеристики. Не е изключено също трите компании да предложат частично стъклени чипове едновременно през 2026 г.
Стъклените субстрати се използват в решенията за опаковане вместо органичните материали. Те имат множество предимства, като например по-голяма здравина на опаковката, която подобрява издръжливостта и надеждността, и по-висока плътност на фугите, тъй като стъклото обикновено е много по-тънко от органичния материал.