Производството на 3-нм чипове в заводите на TSMC ще започне тази година
(снимка: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company)
Тайванската компания TSMC потвърди, че ще бъде готова за масово производство на 3-нанометрови чипове през втората половина на 2022 г. А доставките на продукти, базирани на новия технологичен процес, ще започнат през следващата година.
„Очакваме развитието на процеса N3 да се ръководи от търсенето на високопроизводителни изчисления (HPC) и смартфони. Виждаме голям интерес от нашите клиенти към процеса N3 и очакваме повече продукти, базирани на N3, да бъдат пуснати на пазара през първата година, в сравнение с процесите N5 и N7”, казва мениджър на TSMC, цитиран от Digitimes.
Компанията планира незабавно да започне обработката на 30-35 хиляди силициеви пластини на месец, използвайки 3-нм производствен процес.
По-рано Nikkei Asia съобщи, че Apple, един от най-големите клиенти на TSMC, ще представи нови версии на таблета iPad, базирани на 3-нм чипове, през 2022 г. Източници на DigiTimes също потвърждават, че Apple ще бъде първата компания, която използва 3-нм технология. Изданието обаче не уточнява за какъв вид чипове става дума и кога ще се появят в продуктите на Apple.
Очаква се през 2023 г. по-голямата част от устройствата на Apple, включително смартфоните iPhone и компютрите Mac, по някакъв начин да преминат към процесори, произведени с помощта на новата технология N3 на TSMC. Върху нея ще бъдат изградени новите чипове A17 Bionic за смартфони и M3 за компютри Apple.
Според TSMC, преминаването към 3-нм процес ще осигури 10-15% увеличение на производителността и 25-30% подобрения на енергийната ефективност в сравнение с 5-нм технология. Компанията също така потвърди, че се придвижва към масово производство на технология N3E, която е оптимизирана версия на N3.
Според ръководството на TSMC, новата технология N3E „ще разшири фамилията процеси N3, като позволи повишена производителност на чиповете и подобрена енергийна ефективност”.