Компоненти
UltraStar DC HC570 – първият 22TB CMR HDD за центрове за данни
Дискът на Western Digital увеличава плътността на съхранение и намалява консумацията...
AMD с важни анонси на предстоящия MWC 2023 в Барселона
Компанията разширява партньорската си 5G екосистема...
Нов модем Snapdragon X75 поддържа 5G Advanced мрежи
Чипът на Qualcomm осигурява стабилна 5G връзка и на места с проблемно покритие...
Intel пуска Xeon за работни станции с 56 ядра и овърклок
Флагманският чип е част от новата фамилия настолни процесори Sapphire Rapids...
5-нм процесори Ryzen 7000X3D идват на цени от $499
Продажбите на новите настолни чипове ще започнат от 28 февруари, съобщи AMD...
Най-бързият твърд диск в света идва от Western Digital
Моделът с капацитет 20 терабайта постига скорости на четене/запис от 582 MB/s...
Твърди дискове над 30TB излизат тази година
Seagate вече разполага с 3,5-инчови магнитни плочи, които побират 5TB информация...
Нов сензор на Canon прави HDR снимки само с един кадър
Разделен е на 736 отделни области, всяка от които се настройва автоматично...
Корейци пускат най-бързата, „турбо” памет за смартфони
Новият чип LPDDR5T на SK Hynix обещава предаване на данни със скорост 9,6 Gb/s...
Комбинация на твърд диск и лента отваря пътя към 100 TB носители
Три патента на WDC обещават интересна иновация в сториджа...
Чип на AMD подобрява LiDAR системите за автомобили
Многопроцесорната SoC, използвана в платформата на DENSO, е резултат от придобиването на Xilinx...
Разработват нов, по-компактен формат на памети за лаптопи
CAMM модулите са до 57% по-тънки от четири SO-DIMM със същия капацитет...
TSMC разгръща мащабно производство на 3-нм чипове
Облачни гиганти възлагат на компанията поръчки на процесори със собствен дизайн...
Intel пусна първия процесор на 6GHz без овърклок
24-ядреният чип Core i9-13900KS е новият флагман от върховата линия Raptor Lake...
CES 2023: AMD с много нови процесори за настолни РС и лаптопи
По-висока производителност и подобрена енергийна ефективност...