Компоненти
AMD обяви чипсет за лесен преход към Ryzen 7000
Поддържа DDR5 памет, технология AMD EXPO, овърклок с едно щракване и до 32x PCIe 4.0 писти...
Kioxia и WD обявиха най-плътната флаш памет
Новият съвместно разработен 3D NAND чип има 218 слоя и капацитет от 1 терабит...
Intel подготвя 144-ядрен процесор Xeon срещу EPYC на AMD
Новият сървърен чип се очаква на пазара през следващата година...
Samsung планира SSD с изумителен капацитет от 1024 TB
Новото устройство ще се появи на пазара в рамките на 10 години...
Разпространяват флашки-бомби: способни са да осакатят хора
Престъпното деяние засега се наблюдава в Еквадор и изглежда политически мотивирано...
AMD подготвя 96-ядрен процесор Ryzen с архитектура Zen 4
Новите настолни чипове ще се появят през втората половина на 2023 г. заедно с платформата Socket TR5...
Повечето проблемни HDD излизат от строя на третата година
Качеството на твърдите дискове, произведени след 2015 г., се влошава...
Корейци създадоха първия 3D NAND чип с 300 слоя
Новата флаш памет на SK Hynix има капацитет 1 терабит и е най-бързата в света към момента...
Huawei връща в играта процесорите Kirin
Новият чип за смартфони може да изпревари флагмана Snapdragon 8 Gen 2 на Qualcomm...
ADATA Legend 750 – NVMe диск за по-бърз работен компютър
Този SSD диск ще свърши отлична работа на средния потребител, на достъпна цена...
SSD достигна скорост на четене над 12 000 MB/s
Новото устройство на Sabrent регистрира постижение в теста CrystalDiskMark...
Intel е готов с 1,8-нм технология за чипове
Компанията ще представи първите такива продукти през следващата година...
Бърза и енергонезависима UltraRAM ще съхранява информация 1000 години
Тя ще заеме нишата между DRAM и NAND паметите...
iSIM е готов за използване в смартфоните
Интегрираният вариант на технологията е по-ефективен заместител на eSIM...
AMD пусна супер бързи процесори за игри
Ryzen 9 7950X3D и Ryzen 9 7900X3D стъпват на архитектура на ядрото Zen 4...