TechNews.bg
Водещи новиниКомпонентиНовиниХардуер и Софтуер

Бърз и икономичен Wi-Fi 6E чип подсилва AMD компютрите

Чипсетът MediaTek Filogic 330P Wi-Fi 6E ще стане част от AMD-базирани мобилни и настолни компютри
(снимка: MediaTek)

Партньорство на MediaTek и AMD обещава появата на нови Wi-Fi 6 решения за мобилни и настолни компютри. Първите съвместни продукти са Wi-Fi 6E модули от серия AMD RZ600 с новия Filogic 330P чипсет на MediaTek.

Чипът ще работи в базираните на Ryzen мобилни и настолни компютри от 2022 г. нататък, за да осигури високи Wi-Fi скорости с ниска латентност и по-малко смущения от други сигнали, съобщиха от AMD.


Двете компании са разработили и сертифицирали PCIe и USB интерфейси за управление на използването на енергията, за да оптимизират RZ600 Wi-Fi 6E модулите с фокус върху свързаността. Оптимизационният процес е включвал стрес тестове и осигуряване на съвместимост със стандартите, за да се съкрати времето, което е необходимо на ОЕМ производителите за разработка на техните системи.

[related-posts]

„С този чипсет с висока пропускателна способност и свръхниско потребление на енергия, който ще влезе в следващото поколение AMD-базирани лаптопи, потребителите ще могат да се насладят на безпроблемна свързаност и по-дълъг живот на батерията, докато играят, стриймват или провеждат видеоразговори”, заяви Алън Су, корпоративен вицепрезидент и генерален мениджър на поделението за интелигентна свързаност в MediaTek.


Наличието на бърза и надеждна безжична свързаност е от решаващо значение, особено след като изискванията на потребителите към скоростта, пропускателната способност и производителността нарастват поради увеличените видео разговори, стрийминг и игри, посочи от своя страна Саид Мошкелани, старши вицепрезидент и генерален мениджър на поделението за клиентски устройства в AMD.

Filogic 330P поддържа най-новите стандарти за свързване 2×2 Wi-Fi 6 (2,4/5GHz) и 6E (6GHz обхват до 7,125GHz), заедно с Bluetooth 5.2 (BT/BLE). Чипсетът с висока пропускателна способност е свръхбърз с поддръжка до 2,4Gbps свързаност, вкл. за новия 6GHz спектър при 160MHz ширина на канала.

Чипсетът също така интегрира усилвател на мощност и усилвател с нисък шум на MediaTek, за да помогне за оптимизиране на консумацията на енергия и намаляване на нужното пространство, което позволява Filogic 330P да бъде вграден в лаптопи от всякакъв размер.

още от категорията

AMD е готова на голям компромис, за да продава в Китай

TechNews.bg

Intel и AMD отлагат новите процесори заради кризата с паметта

TechNews.bg

AMD и HPE налагат отворена AI инфраструктура

TechNews.bg

AMD пусна комплект за разработчици на устройства с FPGA

Красимир Банков

ИТ гиганти се обединяват за изграждане на AI инфраструктура

TechNews.bg

AMD разширява космическото си портфолио от адаптивни SoC

TechNews.bg

Коментари